多層板二三事 | 多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
?截面圖：
?（注：圓形焊盤，變成不規(guī)則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異） 但是呢，這種設計又是難以規(guī)避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償?shù)霓k法，來優(yōu)化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應以PCB在PCBA實際生產(chǎn)中的真實使用情況為準。 再說說等大設計。 等大設計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設計為一樣大。但通常情況下，有經(jīng)驗的設計者，會認為這是一種錯誤的設計。 截面圖：
?（注：暫未遇到朋友們發(fā)給我的設計資料中，有焊盤為等大設計，所以無設計圖與仿真圖） 為什么呢？ ——從設計的角度來看，其實這并不算是問題，但在實際生產(chǎn)的過程中，等大的設計，幾乎無法生產(chǎn)出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經(jīng)驗的設計者，都會選擇規(guī)避這種問題。 那為什么，這種設計會幾乎無法生產(chǎn)出來呢？ ——這就需要引入到焊盤相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問題了。 在Layout設計的時候，設計者因為自身知識的局限性，往往難以在設計的時候，將設計資料在實際生產(chǎn)中的每一項公差，都考慮進去，但PCB代工廠在實際生產(chǎn)的過程中，這些公差都是真實存在，并且，會影響到最終成品。 假如把PCB的焊盤設計成等大設計，那么大多數(shù)生產(chǎn)出來的焊盤，都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續(xù)的PCBA生產(chǎn)造成困擾，如引發(fā)虛焊。 
?所以，綜兩文所述，如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優(yōu)化，而最好不要設計為等大。 華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年，華秋斥資數(shù)億元投資建設九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園，形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局，全面實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。其中，深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達 2 萬平方米/月，九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬平方米/月，是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。
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