10月26日，賽微電子發布2022年第三季度報告，公司前三季度實現營收為5.55億元，同比減少13.00%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為160.68萬元，同比減少98.23%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-9111.92萬元，同比減少750.18%。

其中，賽微電子第三季度實現營收為1.78億元，同比減少26.94%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-669.19萬元，同比減少135.82%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-2923.87萬元，同比減少459.37%。

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賽微電子表示，公司業績下滑主要因報告期瑞典克朗兌人民幣匯率跌幅較大、瑞典MEMS產線經營成本提高、北京MEMS產線經營成本高企但未貢獻預期業績、分攤大額股權激勵費用等綜合因素所致。

賽微電子(300456.SZ)在接受調研時表示，今年公司GaN(氮化鎵)業務團隊在材料和器件上均實現了技術突破，公司繼續與境內外GaN代工廠商進行合作，同時加緊推動山東GaN產線的建設。

MEMS業務，今年公司MEMS業務中工藝開發業務占比提高，接近50%。在MEMS業務的產線結構中，瑞典產線大概貢獻了90%的MEMS業務收入，北京產線大概貢獻了其余10%。

對于收購情況，公司表示，收購德國FAB5產線存在不確定性，懷柔中試線預計在第四季度明確或成立。公司北京FAB3產線導入十余家國內外知名MEMS客戶，已經開展合作的產品項目超過40個，其中，在硅麥克風方面，FAB3和中國臺灣、韓國和新加坡的多家硅麥公司均在緊密洽談中，與中國臺灣客戶的合作已經敲定，項目開發預計將在近期展開。

在醫療健康方面，北京FAB3已成功導入一家基因測序公司的產品，預計在今年第四季度或明年第一季度能夠實現小批量生產或量產。

氮化鎵業務與境內外代工廠商進行合作 并推動山東產線的建設

氮化鎵業務，今年公司GaN(氮化鎵)業務團隊在材料和器件上均實現了技術突破，在GaN外延片方面，公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術成熟;在GaN器件設計方面，公司在技術、應用及需求方面也進行了迭代并實現銷售。目前的關鍵問題仍是產能供應端受限，公司也正在通過各種措施努力解決產能保障問題。一方面，公司繼續與境內外GaN代工廠商進行合作;另一方面，公司正在加緊推動山東GaN產線的建設。公司氮化鎵設計及材料子公司聚能創芯以及氮化鎵制造參股子公司聚能國際正在推進融資相關工作。

MEMS業務占比提高 接近50%

MEMS業務，今年公司MEMS業務中工藝開發業務占比提高，接近50%水平，主要原因有：根據公司早期的發展規劃，瑞典負責工藝開發，北京負責規模量產。

1)對于瑞典產線FAB1&2，其原有基因即為中試線，在工藝開發方面優勢突出，雖然發展過程中晶圓制造業務從無到有且占比逐漸提升、反超，但在預期瑞典產能增長及新增德國產能(審批中)的情況下，2022年業務上向具有前置導入屬性的工藝開發傾斜，進行相關積累及儲備。

2)對于北京產線FAB3，雖然定位是量產線，但由于在產線運營初期實現量產的晶圓品類較少，大部分晶圓類別仍處于工藝開發階段、尚未進入試產或量產階段，產能利用率較低，導致該規模量產線在當前階段的工藝開發收入反倒高于晶圓制造收入。在MEMS業務的產線結構中，瑞典產線大概貢獻了90%的MEMS業務收入，北京產線大概貢獻了其余10%。

MEMS業務毛利率下降受瑞典及北京產線毛利率拖累

公司MEMS業務毛利率下降的主要原因是瑞典產線毛利率的下降以及北京產線毛利率的拖累。今年年初以來，國際政經環境復雜，歐洲供應鏈緊張程度加劇、通貨膨脹高企，在一定程度上推高了制造企業的能源、原材料及人員成本，同時公司2021年限制性股票激勵計劃也影響了部分人工成本，導致2022年前三季度瑞典產線毛利率水平較2021年降低了10%以上。

今年年初以來，北京FAB3仍處于運營初期，消費電子市場需求下滑影響了原計劃MEMS晶圓類別的量產進度，較多晶圓類別停留在工藝開發階段，導致實現的收入規模較小，但由于剛性的人工成本、固定資產折舊分攤，原材料價格上漲，導致MEMS業務綜合毛利率在個位數，遠低于瑞典產線，拉低了公司整體MEMS業務的毛利率水平。其中對于北京FAB3，與上半年的情況類似，晶圓制造業務的毛利率為大額負數，工藝開發業務的毛利率卻實現了高于50%的較高水平。

收購德國FAB5產線存在不確定性 懷柔中試線預計在第四季度明確或成立

收購情況，德國FAB5產線：公司是去年12月與德國ELMOS簽署的《股權收購協議》，今年1月份提交FDI審查申請后，到目前為止公司已與德國聯邦經濟事務與氣候行動部進行了四五輪的溝通和談判，期間疫情因素也在一定程度上影響了各方的溝通效率。客觀而言，今年以來國際形勢比較復雜，目前的客觀情況就是，原預計審批時間被拉長，交易能否獲得批準以及獲得批準的具體時間存在不確定性。當然，公司可以介紹的是，為本次收購設立的SPV在FDI審查期間正常運作，并已承接與Elmos汽車芯片產線相關的資產、人員、業務關系、車規認證資質等。

懷柔中試線：公司在年初與懷柔區經信局簽署了《合作協議》，擬在懷柔落地建設一條6/8英寸MEMS中試線以及一條MEMS先進封裝擴充產線，截至目前，相關各方仍在就本項目細節事項保持溝通，順利的話預計在第四季度相關業務實體可以明確或成立。與此同時，公司也正考慮在大灣區布局一條MEMS中試線。對于合肥12英寸量產線，由于投資規模較大、周期較長，各方仍處于綜合考慮及接洽商談階段。

北京FAB3產線導入十余家國內外知名MEMS客戶 在硅麥克風、濾波器、MEMS微振鏡、慣性器件等多方面合作

北京FAB3產線，自2020年9月通線以來，北京FAB3產線已經成功導入十余家國內外知名MEMS客戶，已經開展合作的產品項目超過40個，正在持續推動MEMS硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW(含FBAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產品的工藝開發及產品驗證。因此，在工藝開發收入超過50%的情況下，北京FAB3產線當前的收入構成較為分散，來自于多種不同的產品。

在硅麥克風方面，北京FAB3目前已有幾家國內硅麥客戶(包括上市公司)，其中一家客戶已經量產三顆產品，另外也有其他客戶的產品進入驗證及小批量生產階段，受整體消費電子市場的影響，在上量的進度上有所推遲;與此同時，基于北京FAB3的成熟工藝和穩定的量產條件，FAB3和中國臺灣、韓國和新加坡的多家硅麥公司均在緊密洽談中，與中國臺灣客戶的合作已經敲定，項目開發預計將在近期展開。

在BAW濾波器方面，基于工藝及產能優勢，北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作，代工產品覆蓋了WiFi2.4G和5G/6G應用領域，已有驗證合格的產品進入小批量生產階段，但部分客戶的產品存在消化庫存問題，部分客戶正在持續突破關鍵設計及工藝。

在MEMS微振鏡方面，公司境內外產線均有相關合作客戶。其中，北京FAB3在今年上半年和知名車載激光雷達方案廠商開展深度戰略合作，產品的工藝開發進展快于預期，截止目前，北京FAB3的工藝能力已得到客戶認可，正在與客戶進行商務談判。

在慣性器件方面，北京FAB3在消費級市場和工業類市場均有戰略合作客戶，其中已具備消費級市場的MEMS慣性器件工藝能力，基本達到客戶性能要求，后續重點解決良率提升和產量爬坡的問題;工業類市場的工藝難度較高，公司正在加大研發力度，爭取盡快進入驗證階段。另外在汽車領域，FAB3也正在積極和國內知名新能源車企以及車用慣性器件設計公司展開項目合作。

在醫療健康方面，北京FAB3已成功導入一家基因測序公司的產品，預計在今年第四季度或明年第一季度能夠實現小批量生產或量產;北京FAB3同時也正在與另一家知名的頭部基因測序公司洽談合作。

在氣體傳感器方面，北京FAB3已完成一家氣體傳感器客戶產品的工藝開發工作，目標也是在今年第四季度或明年第一季度能夠實現小批量生產或量產。除此之外，北京FAB3也在進一步提升工藝能力，繼續拓展壓力傳感器、硅揚聲器、PMUT(壓電微機械超聲換能器)、硅振蕩器等新的市場及產品領域，積極提升現有一期產能的產能利用率和良率，同時繼續推進二期產能的建設。

公司北京FAB3產線國內競爭對手主要包括中芯集成、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微等含MEMS業務的代工企業。截至目前北京FAB3已經成功導入十余家國內外知名MEMS客戶的幾十個具體產品項目，能夠承接這些客戶和產品類別，也間接證明了北京FAB3的工藝能力和業務潛力。這也是公司和國內其他代工廠(MEMS業務占比小、主要面向消費電子市場)相比比較突出的特點，即專注MEMS業務領域，同時覆蓋了消費電子、工業汽車、通信以及生物醫療等各領域。公司瑞典MEMS產線已經連續三年全球MEMS代工排名第一，公司北京FAB3產線的定位和使命是成為我國本土最領先的MEMS代工廠之一，保持全球領先的產業地位。

瑞典產線產能利用率有提升空間

瑞典產線，由于瑞典產線近年來進行了大規模的升級擴產，在此狀態下的產線潛力尚未完全發揮，就目前情況來看，基于瑞典產線本身的工藝中心定位和中試量產共同進行的混線特點，其產能利用率及良率已屬于業內較高水平，隨著新產能的逐步穩定以及新市場的持續開拓，瑞典產線的產能利用率及良率在未來仍有一定的提升空間。因市場需求驅動，瑞典產線的產能擴充持續進行，但受制于物理空間，其未來繼續提升的空間有限，將主要依賴于設備的更新換代。基于公司布局境外產線(如FAB5)的努力，瑞典Silex并不需要僅局限于在斯德哥爾摩本地擴充產能，將在公司境內外“雙循環”代工服務體系框架下繼續考慮如何進行業務及產能擴張。

瑞典產線的晶圓價格和市場需求在當前及未來有無明顯變化?公司稱，近年來公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異，從數百至數萬美元不等，也反映了各不同類別MEMS產品的市場需求。由于瑞典產線自身的中試基因，其晶圓平均單價較高，尤其是工藝開發晶圓單價，隨著規模效應的釋放以及客戶合作關系的變化，晶圓單價也將發生相應變化。

此外，瑞典MEMS產線的定位為“中試+小批量生產”，MEMS工藝開發業務近年來在收入結構中占據較大比重。未來，隨著公司境內外從“工藝開發”到“晶圓制造”的“雙循環”代工服務體系的逐步形成，預計瑞典MEMS產線的中試及導入角色將更為突出，即預計MEMS工藝開發業務仍將占據較大比重。公司認為，對于當前核心主業傳感器和芯片工藝制造，公司基本不用擔心市場需求的問題，等待萬物互聯與人工智能時代背景下的需求爆發即可。

員工數量快速增長 研發投入水平較高

員工和研發方面，當前公司MEMS業務比重最高，員工數量增長速度較快。截至2022年三季度，北京產線員工已達400余人，瑞典產線員工已達350余人。隨著旗下產線的不斷升級和擴產，公司員工人數也將繼續增加。

近年來，公司一直保持著較高的研發投入水平和強度，一直在推進MEMS工藝開發技術、MEMS晶圓制造技術、GaN外延材料生長工藝技術、GaN芯片及應用設計技術等的研發投入，努力實現在MEMS、GaN主業方面的技術及業務突破。2022年前三季度，公司共計投入研發費用21,463.87萬元，占營業收入的比重高達38.66%。在近兩年關鍵時期，尤其在瑞典ISP事項發生后，公司半導體業務需要保持較高的研發強度，但對于北京MEMS產線而言也屬于相對短期的特殊狀態，待進入穩定生產階段，產線的研發投入也將回歸到正常水平。

展望四季度，重大戰略轉型完成之后，公司目前的業績構成以MEMS為主，瑞典FAB1&2的業績與其產能擴充及運行情況強相關(預計將在成本壓力下繼續保持較為良好的狀態)，而北京FAB3的業績取決于產線的運行狀態、產品量產導入情況;德國FAB5還有待審批與交割;公司四季度及2022年的具體經營業績還需以屆時的定期報告為準，公司近兩年的整體業績情況較難進行準確預測，但可以肯定的是，公司的營收規模將隨著產能的逐步擴充和釋放而穩步提高。

未來在MEMS封測業務的規劃，公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中;公司基于長期的MEMS芯片制造經驗，已熟練掌握并應用TSV(硅通孔)、TSI(硅通孔絕緣層工藝)、D2W(芯片到晶圓)、W2W(晶圓到晶圓)、D2W+W2W(混合/復合晶圓級集成)等工藝技術，而該等技術與MEMS先進封裝所應用的三維工藝技術交叉相通。因此，不論是從商業角度還是技術角度，公司布局MEMS先進封裝測試業務均具備條件和優勢，努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。

對于美國最新的芯片制裁政策影響，公司表示，此次措施主要針對超級計算機及半導體先進制造工藝，但暫未對屬于成熟特色工藝的MEMS芯片制造領域進行明確限制。公司旗下境內外產線均處于正常運營狀態，與客戶及供應商的合作關系穩定，美籍科學家及工程師保持正常工作狀態，因此截至目前在人員及設備采購方面均未受到直接影響。當然為應對日益復雜的國際環境以及不排除未來的措施升級及擴大化，公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度，同時加強與本土自主可控廠商的合作。另一方面，在完成重大戰略轉型后，公司原計劃在董監高層面陸續引入一些外籍人士，目前將暫緩這一計劃。

來源：智通財經、傳感器專家網

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審核編輯 黃昊宇