
2021年營收超億元,凈利潤三年翻6倍
在芯片制造過程中,前道量檢測設備是提高芯片產率、良率,降低生產成本的核心設備,其市場規模僅次于薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕設備。據SEMI 數據顯示,前道量檢測設備在半導體設備市場中占據13%的市場份額。隨著智能汽車的智能駕駛等級不斷提升,消費電子、智能工業,對于芯片的要求也是不斷提升,成熟制程的需求將持續增長,這也推動了應用于成熟制程的前道量檢測設備的需求。目前,中國大陸已成為全球最大的前道量檢測設備市場,但KLA、AMAT、Hitachi國際龍頭企業占據超過75%,前道量檢測設備的國產化率僅為2%,國產企業有著廣闊的發展空間。招股書顯示,卓海科技已經建立并完善了包括故障設備精準修復、多尺寸晶圓量檢測傳輸、多材質晶圓量檢測定位技術在內的修復技術體系,實現了從 250nm 制程到 32nm 制程(多尺寸、多材質)修復工藝平臺的持續升級。在前道量檢測設備及其關鍵配件的自主研發方面,公司形成了固態激光設計技術、激光自校準穩定技術、高穩定性傳動控制技術等核心技術。主要客戶有士蘭微、華虹半導體、華潤微等。在營收方面,卓海科技在報告期內的業績翻倍增長。2019年、2020年、2021年,營業收入分別為4093萬元、7455萬元、1.95億元,年復合增長率為118.31%,近三年增長近5倍;凈利潤分別為1332萬元、2808萬元、7611萬元,年復合增長率為139.04%,近三年增長近6倍。
起步晚,研發投入低于同行
與國際企業相比,國內半導體設備企業起步較晚,細分到前道量檢測設備也是如此。從招股書中可以看到,卓海科技在研發投入和研發人才占比方面仍有不足。報告期內,在研發人員方面,核心技術人員只有3人,研發人員總數為74人,占員工總數的比例僅為17.57%,不到20%。在研項目有兩項,分別為“晶圓薄膜應力測量設備的研究”、“晶圓缺陷測量儀用固態激光的研究”,處于樣品測試階段。在研發投入方面,卓海科技的研發投入逐年下降。如果將其研發費用率與同行業可比公司對比,也能看出明顯的差距。2019年、2020年、2021年的研發投入分別為7.38%、6.245%、5.36%。同期,同行業可比公司的研發費用率平均值為46.55%、19.20%、16.28%。由此來看,業內的研發費用率都呈現下降的趨勢,但是卓海科技的研發投入明顯過低。
小結
當下,全球半導體設備市場高度集中,半導體前道量檢測設備行業國產化率也僅為2%,在國際龍頭廠商占據的市場中,對國內廠商而言是一個機遇也是挑戰。未來卓海科技能否在高技術門檻的半導體設備領域取得亮眼的成績,并且打破壟斷,還有很長的路要走。
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原文標題:卓海科技擬創業板上市!營收利潤雙增長,但研發投入低于同行,預計募資超5億
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