漢京半導體完成數千萬元天使輪融資，加速半導體設備用碳化硅制品研發
近日，遼寧漢京半導體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導體”）宣布完成數千萬元天使輪融資，由浙商創投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發投入、和設備采購等。
漢京半導體成立于2022年6月，是一家專業從事SiC（碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業。其自主研發的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。
浙商創投消息顯示，截至今年10月，漢京半導體已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續加大研發力度，滿足半導體行業需求。
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