季豐最新引進MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設備,新設備可以測K系數(shù)和熱阻,新機臺的能力完全滿足大部分的測試標準,有需要的客戶可以聯(lián)系我們的銷售。
新引進的設備的設備能力,符合標準如下:
設備能力
適用于以下測試標準
IEC60749-34
AQG324
PWT介紹
IGBT模塊的工作壽命取決于所受到的熱應力,IGBT模塊產(chǎn)生的熱應力,主要源自內(nèi)部的溫度變化,由于電力電子裝置輸出功率的變化導致IGBT模塊的損耗發(fā)生相應變化,損耗的變化最終引起器件結溫產(chǎn)生波動.IGBT模塊屬于多層封裝結構,各層封裝材料的熱膨脹系數(shù)不同。溫度的波動會引起熱膨脹系數(shù)不同的各層材料之間的熱失配,從而產(chǎn)生熱應力,其中熱應力集中的部位包括:鍵合線,芯片焊層,底板焊層,隨著熱應力不斷循環(huán)累積,首先會使鍵合線和焊接層產(chǎn)生裂紋,最終引發(fā)鍵合線脫落或焊層大面積分層導致模塊失效。
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原文標題:季豐上新MicReD Industrial Power Tester 1800A 功率循環(huán)測試設備
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