關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的成本。
其中有很多不被關注的環(huán)節(jié)容易被忽略,這些被忽略的環(huán)節(jié)包括除板材的其他物料、測試、人工、裝配、設計和PCB流程優(yōu)化、smt貼片流程優(yōu)化等。
01.影響裸板(PCB)部分的成本:
1、板材費用(不同的板材費用是不同的)
2、鉆孔費用(孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費用)
3、制程費用(板子的不同工藝要求導致制程難度不同,以至價格也會有所不同)
4、人工水電加管理費用(此費用就要看各個工廠的成本控制了,工廠的整體管理體系)
02.影響組裝(SMT)部分的成本:
1、鋼網費用(根據(jù)PCB板的大小,開不同的鋼網,因此費用也不一樣)
2、開機費用(單批次單款pcba加工費很少的情況下,根據(jù)調試貼片機的時間,做首件的難度加收不同的開機費)
3、SMT加工費(SMT貼片加工根據(jù)板子的難易程度,做程序的時間,上機轉線的時間不同,收取不同的費用)
4、DIP加工費(DIP加工以焊點的單價來計算,但是波峰焊接和手焊的焊接單價會有所不同)
在計算PCBA成本時,使用華秋DFM可幫助成本核算提供相應的數(shù)據(jù),也能幫助PCBA制造降低成本,以下為大家講解華秋DFM降低成本的功能介紹以及案例分享。
功能介紹
板子層數(shù):華秋DFM軟件根據(jù)線路的層數(shù)自動識別板子層數(shù),PCB的板子層數(shù)為單雙面、多層,層數(shù)不一樣價格相差非常大,比如:4層板要比雙面板多一倍的價格。
板子尺寸:板子尺寸影響生產面積,華秋DFM軟件精準的識別客戶設計的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm,生產面積相差可能是幾平米或者幾十平米。影響生產的成本就是幾千或者上萬元。
線寬/線距:線寬線距越小,生產難度越大,品質良率越低,影響生產成本越高。華秋DFM精確的識別線寬線距,提示生產匹配對應的工藝制成。
鑼長分析:成型鑼板是按照鑼板走刀的長度計算價格,如不能識別鑼刀所走的長度,則成本計算不正確。華秋DFM有自動計算鑼刀鑼板走刀的長度,正確的計算成本。
沉金面積:總所周知“金”是非常昂貴的,板子的焊盤需要沉金的面積不準確,會影響很大的生產成本。華秋DFM一鍵精確的計算沉金面積,避免浪費“金”的用量。
飛針點數(shù):飛針點數(shù),也就是測試點,點數(shù)越多測試效率越慢,開測試治具成本越高。測試點計算不準確影響生產成本,華秋DFM根據(jù)板內所有的焊點準確的計算需要測試的點數(shù)。
利用率:板材利用率是 PCB生產過程中,影響成本的主要因素。例如:利用率提升百分之幾個點即可降低許多生產面積,多生產不少PCB。華秋DFM根據(jù)板材不同的大料尺寸,計算出成品最高的利用率。
孔密度:孔密度為每平方內的孔數(shù),單位萬/m。密度越大,生產耗時越長。孔密度大于一定值,會影響價格和生產交期,華秋DFM準確的計算每平米的孔數(shù)。
器件焊點:SMT貼片和DIP插件計算價格是以焊點數(shù)計算成本,焊點越多成本越高,華秋DFM計算焊點的功能,能夠分別的計算SMT貼焊盤總數(shù)和DIP插件焊盤總數(shù)。
BOM檢查:BOM物料清單里面的參數(shù)錯誤、型號錯誤,會導致采購錯誤的元器件或者多采購、少采購元器件。物料采購錯誤當然造成的成本損失相當大。華秋DFM的BOM檢查功能幫助用戶BOM文檔查錯,避免采購錯誤物料造成的損失。
案例分享
最小線寬線距:
線寬、線距小影響品質良率,報廢率很高。當報廢率高時需多生產許多才能滿足交貨數(shù)量,因此影響的成本也很高。使用華秋DFM檢查線寬線距,可及時評估設計產品的成本。
焊點統(tǒng)計:
焊點越多相對制造成本越高,目前市場上,焊點單價各有不同。錫膏有鉛smt貼片加工價格相對便宜,錫膏無鉛smt貼片加工成本相對偏高,紅膠環(huán)保smt貼片加工成本相對較低,錫膏紅膠雙工藝smt貼片加工成本高,工藝相對較麻煩。
鑼程分析:
鑼板的報價一般以鑼程來計算的。因為影響鑼板效率的主要是鑼程,板厚,材料等對效率影響很小,所以鑼程是最重要的報價因素,報價時是以多少元/米來計算的。
計算利用率:
計算出PCB開料的利用率是線路板加工中十分重要的一個環(huán)節(jié),也是作為一名PCB工程技術人員必備的技能。如果開料掌握的不好,就有可能導致利潤偏低,產能下降等。
華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件,它是一款免費的國產軟件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質量隱患,將產品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本,提高了產品的市場競爭力。 近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設計過程同步,模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗! 關于華秋 華秋電子,成立于2011年,是國內領先的電子產業(yè)一站式服務平臺,國家級高新技術企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經營理念,布局了電子發(fā)燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業(yè)服務,已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。
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