您是否正在為極具挑戰性的應用設計高度創新的混合信號集成電路,且正在尋找經驗豐富而可靠的開發和制造合作伙伴?ams OSRAM提供針對客戶和應用的特殊標準產品的廣泛組合,同時還為合作伙伴提供先進的模擬半導體制造支持。
在摩爾定律持續放緩、新型計算平臺卻要求更高性能的大背景下,電子IC發展進入瓶頸期,光子IC (PIC)逐漸興起。
ams OSRAM推出的“More than Silicon”計劃,正推動我們從電子IC走向光子IC。如您希望實現更高集成度且更低成本的低損耗、低延遲、大帶寬、抗電磁干擾的芯片,ams OSRAM為您提供經過生產驗證的行業標準工藝技術,是您值得信賴的極佳合作伙伴。
艾邁斯歐司朗濾光片解決方案經過批量驗證,并且每個8"基板均經過100%現場檢查,支持從200nm到5μm光譜范圍內的最高標準濾光片性能。艾邁斯歐司朗的所有濾光片都在具有汽車行業認證的生產設施中進行沉積處理,旨在支持汽車、生物醫學和工業操作條件。獨特的鍍膜能力使我們能夠在硅及其他襯底材料上進行定制波長控制。
關鍵特性:
完全符合SEMI、汽車行業和光學標準
在玻璃或其他材料上使用等離子濺射技術進行“表面硬化處理”
在生產期間對每個基板進行100%現場檢查
transmission curves
針對光學性能調優
所有濾波片都可以進行組合和調優,以實現光學性能,并可應用于高精度結構的基板。所有濾光片均可作為干涉濾光片使用,或與黏性RGB彩色鍍膜組合使用。
彩色鍍膜
艾邁斯歐司朗彩色鍍膜工藝是進一步處理選項,可提供紅、綠、藍三種基礎色,以及透明和紅外選項。彩色鍍膜可與干涉濾光片和結構化沉積技術組合使用。
從電子芯片到光子芯片 More than Silicon
不同于以電流信號為信息載體的電子IC,光子IC采用的是頻率更高的光波作為載體,具有更低的傳輸損耗 、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲、以及更強的抗電磁干擾能力。
ams OSRAM推出的"More than Silicon"計劃,基于經過驗證的氮化硅工藝,全方位代工服務擴展了其產品組合,從而在光子IC庫中提供光波導和功能構建模塊。這包括基本的波導元件,以及分路器、合成器、耦合器、干涉儀等擴展。
憑借提供批量硅芯片、濾光片和光子代工的服務能力,ams OSRAM如今可以支持下一代傳感器解決方案。
創新型封裝技術加持下,ams OSRAM能夠在新興的微流體、光學診斷應用中提供混合硅光子解決方案(CMOS功能與光子PIC相結合)。
審核編輯:劉清
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原文標題:ams OSRAM提供批量硅芯片、濾光片和光子代工服務
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