共燒陶瓷技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。多層共燒陶瓷是制造現代微電子多層電學互連基板和封裝外殼的先進工藝技術，該技術既可滿足電子產品越來越輕、薄、短、小的需求，又適應未來5G通信標準下大帶寬、高容量、低時延、安全等要求。共燒陶瓷包括低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature co-fired ceramic）和高溫共燒陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。隨著激光技術的飛速發展，在LTCC/HTCC生產過程中激光設備的應用日益廣泛。

LTCC和HTCC特點及對比

在LTCC/HTCC加工過程中，沖孔工序尤為重要，主要表現在以下幾個方面：

●孔對位精度低，造成后續填孔印刷偏差；

●孔圓度和一致性差，導致插件和線路精度低；

●孔壁質量差，影響后續孔金屬化工藝；

●打孔效率低，一片生瓷片孔數可達幾千個，每天

要生產上千片，打孔是產線中的效率瓶頸；

●產品要求導線和元件密度不斷提升，孔尺寸越來

越小，密度越來越大。

與機械打孔相比，激光鉆孔擁有很多優勢，具有加工精度更高、耗材成本低、產品靈活性高等優點，將高功率激光器與高精度的數控設備配合，通過CAD進行程序控制，可以實現高效率的批量鉆孔。為企業節省了耗材更換的成本，有著顯著的成本優勢。近年來激光生瓷沖孔作為LTCC鉆孔加工方式得到越來越多相關生產廠家的認可。

德中技術在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套設備的研發生產具有多年經驗，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款專用型號。憑借多年的工藝積累和設備研發經驗，德中生瓷打孔機具有產品精度高、位置精度優、孔壁質量好、圓度和一致性好等突出優點，除了單機設備外，還可以提供涵蓋托盤、料框等多種料片的各類上下料配置。針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，德中獨有多種料片清潔方案，可實現大多數厚度下料片的單面/雙面清潔，配套搭配AOI等模塊。可以實現集上下料、激光鉆孔、清潔、檢測的全流程生瓷鉆孔生產線，通過接入MES系統，組成LTCC智能生產車間，為客戶提供更全面的智能生瓷激光鉆孔解決方案。

除了應用于生瓷打孔外，德中激光精密加工設備也適合加工制作高品質的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高頻板打孔和外形切割、剛性或撓性電路板外型、金屬精密加工等，可用于高質量打標、有機物的切割或去除等應用。

審核編輯 ：李倩