PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個過孔，結構需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。此文章針對插件器件比較小的引腳孔，講解一些可制造性工藝存在的不足，以及在制造過程中可能存在的一些問題。

橢圓形引腳槽孔

1、USB器件引腳的橢圓形槽孔，USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳，部分USB器件的引腳比較小，因此設計的槽孔小于生產的工藝能力。

因為目前行業內最小的鉆機的槽刀才0.6mm，如果設計的槽孔小于0.45mm則無法生產。比如：設計的器件引腳孔只有0.3mm，生產使用0.6mm的槽刀鉆孔，孔內再鍍上銅以后成品孔徑是0.45mm，成品孔徑大于引腳孔徑0.15mm，超公差器件焊接不牢。因此建議引腳槽孔設計大于0.45mm。

小于0.5mm的引腳孔

2、排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當設計的插件孔小于0.5mm時，在制造端可能會誤把引腳孔當成過孔處理。尤其是Altium Designer軟件設計的文件，輸出Gerber時所有過孔都有開窗，因此容易把小的器件引腳孔與過孔搞混。

當誤把引腳的插件孔當成過孔處理了，導致的問題是孔徑沒做補償器件無法插件，或者跟過孔一起取消了開窗，焊盤做成了蓋油無法焊接。

非金屬內槽

3、高壓隔離防止pcb爬電的銑槽，電源板一般在板內會設計隔離槽。制造端最小的銑刀直徑是0.8mm。小于0.8mm的銑槽不方便生產，成本非常高。

凡是板內的非金屬槽，建議設計大于0.8mm以上。非金屬槽無需鍍銅，選擇銑槽要降低許多成本，鉆槽的成本高，而且效率慢。因此建議設計端非金屬槽設計0.8mm以上。

經常會有設計工程師問到板廠生產，電路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整個電路板的生產和安裝使用。一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右;如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。設計工程師一般在設計過程中不用考慮板廠的補償尺寸，一般廠家在生產過程中會默認設計的孔資料為成品孔尺寸，線路板廠家會在做資料的時候，自動設計好補償公差。生產出設計工程師想要的孔徑尺寸。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高了產品的市場競爭力。 近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗！ ? ?華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。 ?往期推薦:

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