PCBA如何進行維修與檢測
在SMT貼片的加工生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真個產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。
檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真偽也是一個需要考慮的情況，如果排除了錯、漏、反和真偽的問題，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。
焊接狀態分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測設備透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用XRAY檢測設備，X-RAY檢測設備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業、電子元器件、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：PCBA如何進行維修與檢測
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