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端午假期期間,高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后,主板用一個靜電袋包裝,再打開經典包裝袋,就看到了開發(fā)板的真容。
正面和背面,都有亞克力板保護,默認的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板,先看看側面:
經過查看官方資料,原版的套件,是下面的內容:
但發(fā)給咱們的,就只有開發(fā)板了,電源需要自己配,12V的,還好接口比較標準,容易找其他的給用上。數(shù)據線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可,也就是Type-C之前的通用手機接口線。
為了把貼紙順利接下來,開拆了:
沒想到,把上蓋板拆開,亞克力板居然已經裂了。
最后用強力膠帶給沾上了,蓋上板子,雖然不美觀,但不影響使用:
完全才開后,我們再搞搞看看板子的各面:
正面:
從主芯片上面,可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面:
再從正面的哥哥方向看一下:
側1:
側2:
側3:
側4:
通過各個方向的觀察,看一看到板子上的接口非常的豐富,方便大家做各種驗證。
通過官方資料,可以了解各個部分的具體功能:
以及詳細的組成和各部分的特性:
各項詳細的性能指標如下:
我后面的相關驗證工作,主要會使用到GPIO口和按鍵,近照如下:
40針GPIO口:
撥碼開關和按鍵:
開箱分享就到這里,后續(xù)隨著進一步體驗,再繼續(xù)分享。
上蓋板(圖示)
端午假期期間,高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后,主板用一個靜電袋包裝,再打開經典包裝袋,就看到了開發(fā)板的真容。

正面和背面,都有亞克力板保護,默認的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板,先看看側面:

經過查看官方資料,原版的套件,是下面的內容:

但發(fā)給咱們的,就只有開發(fā)板了,電源需要自己配,12V的,還好接口比較標準,容易找其他的給用上。數(shù)據線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可,也就是Type-C之前的通用手機接口線。
為了把貼紙順利接下來,開拆了:

沒想到,把上蓋板拆開,亞克力板居然已經裂了。

最后用強力膠帶給沾上了,蓋上板子,雖然不美觀,但不影響使用:

完全才開后,我們再搞搞看看板子的各面:
正面:

從主芯片上面,可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面:

再從正面的哥哥方向看一下:
側1:

側2:

側3:

側4:

通過各個方向的觀察,看一看到板子上的接口非常的豐富,方便大家做各種驗證。
通過官方資料,可以了解各個部分的具體功能:

以及詳細的組成和各部分的特性:
開發(fā)板組成結構及特性如下:
1.FPGA
- ? 采用 PGA484 封裝
- ? 內嵌 Flash,掉電不易丟失
- ? 20,736(54,720) LUT4 資源
- ? 多種模式、容量豐富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 ? JTAG、MSPI
3. 時鐘資源
- ? 50MHz 時鐘晶振 ? 27MHz 時鐘晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- ? 三速自適應以太網接口
5. HDMI接口
- ? 支持 HDMI 的輸入和輸出
6. Micro-SD卡接口
- ? 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- ? 串口輸入輸出
8. 按鍵和滑動開關
- ? 1 個復位按鍵
- ? 4 個按鍵開關
- ? 4個滑動開關
9. LED
- ? 1個電源指示燈(綠)
- ? 1個 DONE 指示燈(綠)
- ? 4個 LED(綠)D1~D4
10. 存儲
- ? 64Mbit flash
- ? 2Gbit DDR3
11.擴展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- ? 28 對差分對,21 個 GPIO
12. 電源
- ? 具有電壓反向保護;
- ? 提供 12V 寬電壓輸入
各項詳細的性能指標如下:

從上面的信息,可以看出,這塊FPGA開發(fā)板的內部資源確實是非常的豐富,且具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源。
這些內嵌的資源搭配高云精簡的 FPGA 架構,使得GW2A 這類 FPGA 產品適 用于高速低成本的應用場合。
Combat開發(fā)套件有這么多的對外擴展接口,部分接口還支持功能復用,可以方便我們自定義擴展并進行各類視頻,工業(yè)應用等驗證。
我后面的相關驗證工作,主要會使用到GPIO口和按鍵,近照如下:
40針GPIO口:

撥碼開關和按鍵:

開箱分享就到這里,后續(xù)隨著進一步體驗,再繼續(xù)分享。
上蓋板(圖示)

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