【高云半導體Combat開發套件試用體驗】完整開箱報告
本文來源電子發燒友社區，作者：HonestQiao， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2284716_1_1.html
端午假期期間，高云Combat開發套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個靜電袋包裝，再打開經典包裝袋，就看到了開發板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護，默認的亞克力板的貼紙擋住了開發板，先看看側面：
經過查看官方資料，原版的套件，是下面的內容：
但發給咱們的，就只有開發板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標準，容易找其他的給用上。數據線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經裂了。
最后用強力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們再搞搞看看板子的各面：
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再從正面的哥哥方向看一下：
側1：
側2：
側3：
側4：
通過各個方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗證。
通過官方資料，可以了解各個部分的具體功能：
以及詳細的組成和各部分的特性：
各項詳細的性能指標如下：
端午假期期間，高云Combat開發套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個靜電袋包裝，再打開經典包裝袋，就看到了開發板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護，默認的亞克力板的貼紙擋住了開發板，先看看側面：
經過查看官方資料，原版的套件，是下面的內容：
但發給咱們的，就只有開發板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標準，容易找其他的給用上。數據線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經裂了。
最后用強力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們再搞搞看看板子的各面：
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再從正面的哥哥方向看一下：
側1：
側2：
側3：
側4：
通過各個方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗證。
通過官方資料，可以了解各個部分的具體功能：
以及詳細的組成和各部分的特性：
開發板組成結構及特性如下:
1.FPGA
- ? 采用 PGA484 封裝
- ? 內嵌 Flash，掉電不易丟失
- ? 20,736(54,720) LUT4 資源
- ? 多種模式、容量豐富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 ? JTAG、MSPI
3. 時鐘資源
- ? 50MHz 時鐘晶振 ? 27MHz 時鐘晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- ? 三速自適應以太網接口
5. HDMI接口
- ? 支持 HDMI 的輸入和輸出
6. Micro-SD卡接口
- ? 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- ? 串口輸入輸出
8. 按鍵和滑動開關
- ? 1 個復位按鍵
- ? 4 個按鍵開關
- ? 4個滑動開關
9. LED
- ? 1個電源指示燈(綠)
- ? 1個 DONE 指示燈(綠)
- ? 4個 LED(綠)D1~D4
10. 存儲
- ? 64Mbit flash
- ? 2Gbit DDR3
11.擴展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- ? 28 對差分對，21 個 GPIO
12. 電源
- ? 具有電壓反向保護;
- ? 提供 12V 寬電壓輸入
各項詳細的性能指標如下：
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