昨日，試驗機老二給大家介紹了BGA矩陣整體推力試驗機以及半導體推拉力試驗機等2種試驗儀器，若各位朋友想了解其他不同類型的推拉力試驗機，可在后臺咨詢試驗機老二哦！

接下來，試驗機老二便給大家說說微焊點推拉力試驗機相關的知識，希望能幫助您。

一、微焊點推拉力試驗機有哪些結構特點

雖然微焊點推拉力試驗機的結構特點有不少，但試驗機老二認為該試驗儀器的主要特點如下：

1、廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載標準及專用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

2、圖像采集系統

快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3、XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

二、微焊點推拉力試驗機有哪些測試標準

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

三、微焊點推拉力試驗機有哪些產品應用

試驗機老二認為微焊點推拉力試驗機可應用于軟性印刷線路板（FPC）焊點、撓性線路板（FPC）焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FP、電容電阻、芯片、LED元器件等進行推力、剪切力、剝離力、強度測試等。

以上是試驗機老二關于微焊點推拉力試驗機結構特點、測試標準以及產品應用等方面的闡述。

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審核編輯 黃昊宇