淺析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底墊新封裝
everspin在此生產基于180nm，130nm和90nm工藝技術節點的MRAM產品。產品包裝和測試業務遍及中國大陸，中國臺灣和其他亞洲國家及其地區。
在平面內和垂直磁隧道結（MTJ）STT-MRAM位單元的開發方面處于市場領先地位。
EVERSPIN的SPI產品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標準SOIC-8引腳又可用于DFN8 PCB焊盤圖案。圖1顯示了典型的SOIC-8 PCB焊盤圖案。
一些Everspin客戶對Everspin“ DC” DFN封裝的裸露底部焊盤（4.1mm焊盤）與SOIC-8封裝的PCB焊盤之間的邊際間隙表示擔憂。 Everspin的新型2mm裸露焊盤DFN-8封裝緩解了這種擔憂。
圖1代表了JEDEC標準SOIC-8封裝的近似尺寸和建議的PCB焊盤圖案（注意：以下尺寸為近似值，可能因供應商而異）
圖2和圖3分別是Everspin MR25HxxxDC（4.1mm裸露的底部焊盤）和MR25HxxxDF（2.0mm裸露的底部焊盤）的封裝尺寸。
由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底墊與SOIC-8 PCB焊盤圖案之間存在邊際間隙，因此具有2.0mm裸露底墊（MR25HxxxDF）的新封裝已獲Everspin批準生產，并且與JEDEC兼容標準SOIC-8和DFN-8焊盤圖案
。較小的底墊在底墊和SOIC-8的PCB焊盤圖案之間提供足夠的間隙。
圖2-Everspin MR25HxxxDC封裝的封裝尺寸
圖3-Everspin的MR25HxxxDF封裝的封裝尺寸
審核編輯：劉清
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