被動元件大廠村田制作所日前宣布,旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC(積層陶瓷電容)材料新廠房,增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”,該座新廠預計2024年4月底完工,總投資額約445億日元(約合人民幣21.88億元)。
村田表示,看好MLCC中長期需求增加。投資建設新廠,正是為了建構能應對MLCC中長期需求增長的生產體制。
資料顯示,村田為全球MLCC龍頭廠,占據全球40%的市占率,且計劃以每年10%的速度增產MLCC。
雖然當前智能手機用MLCC需求放緩,但從中長期來看,電動汽車(EV)、5G智能手機普及,都將推升MLCC需求,這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。就單次別的設備投資來看,村田上述新廠投資額為史上最大規模。
報導指出,1臺5G智能手機搭載約1000顆MLCC,1臺汽車大約需3000顆MLCC,而在支援Level 3級別自駕技術的電動汽車上,就需要1萬顆以上的MLCC。根據調查公司Global Information指出,MLCC市場規模預估將以每年百分之十幾的速度呈現增長,2027年預估將從2022年140億美元成長至266億美元。
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