2022 SEMI中國半導體供應鏈國際論壇暨SEMI中國會員日，在深圳灣萬麗酒店隆重舉行，普萊信智能攜Mini LED巨量轉移解決方案亮相，獲得世界各地半導體同行的廣泛認可。本屆大會，吸引來自世界各地和國內500多名代表出席，大家齊聚一堂探討半導體產業發展趨勢和最新技術應用，促進了半導體產業鏈上下游的交流互動。

Micro LED被機構稱作“未來最具潛力的新型顯示技術”，Mini LED定義為：芯片尺寸介于50~200μm之間的LED器件，Micro LED定義為：芯片尺寸小于50μm的LED器件，在小尺寸穿戴、VR/AR、手機、平板和 TV 等顯示領域都具有極高的應用潛力。據LED Inside預測，2025年Mini LED/Micro LED市場產值將達28.91億美元。

目前，Mini LED/Micro LED巨量轉移技術主要有激光轉移、倒裝刺晶、靜電力吸附、流體裝配、彈性印模、滾軸轉印等幾種技術方式，其中比較成熟的是蘋果所采用的倒裝刺晶技術。

大會期間，普萊信智能發布最新款Mini LED巨量轉移設備——超高速刺晶機XBonder，相比之前機型，全新升級后，設備占地面積更小，加工速度和精度更穩定，采用全球領先的倒裝刺晶工藝，最小支持50μm芯片尺寸，每小時產能UPH達到180K，貼裝精度±15μm@3σ，打破Mini LED產業的量產技術瓶頸，隨著巨量轉移設備的大規模商用，將加速Micro-LED商業化落地進程，打開市場空間。

據悉，普萊信智能作為高端半導體封裝設備領軍企業之一，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺。經過5年的發展，已經在多個領域打破國外技術壟斷，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件封裝等領域提供高端裝備和智能化解決方案。

在半導體封裝領域，普萊信智能的IC直線式高精度固晶機DA801、DA1201，倒裝覆晶及固晶機DA1201FC，所有產品在精度、速度、穩定性上完全媲美進口產品，貼裝精度±10-25μm@3σ，覆蓋DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測巨頭的認可。

在光通信封裝領域，普萊信智能的超高精度固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ，高精度無源耦合機Lens Bonder，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點。專為光模塊、硅光模塊、激光雷達等產品高精度貼裝，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業客戶的認可。

在功率器件封裝領域，在大電流、高電壓等應用場景需求催生下，更先進的Clip Bond封裝工藝被采用，普萊信智能的高速夾焊系統Clip Bonder，為二三極管、MOSFET、電源管理IC等客戶提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，已獲得平偉、華潤微等客戶認可。

本屆SEMI中國會員日，邀請了SEMI會員單位、全球知名半導體封測企業、設備材料企業、軟件配套企業、封裝測試產業鏈上下游相關聯的企事業單位等參加盛會，來自世界各地和國內500多名代表出席本次大會。

審核編輯：湯梓紅