根據(jù)全球AI龍頭英偉達(dá)公司發(fā)布的截至1月26日的2025財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)報(bào)告顯示;第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到393.31億美元,較去年同期增長(zhǎng)78%,高于分析師事前預(yù)期的380.5億美元;其
發(fā)表于 02-27 15:18
?699次閱讀
2024年第四季的銷(xiāo)售收入為2,207.3百萬(wàn)美元,2024年第三季為2,171.2百萬(wàn)美元,2023年第四季為1,678.3百萬(wàn)美元。
發(fā)表于 02-12 09:13
?679次閱讀
安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)公布其2024年第四季度及全年業(yè)績(jī)。
發(fā)表于 02-11 13:04
?553次閱讀
近日,美國(guó)芯片巨頭AMD公布了其2024年第四財(cái)季的財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收和凈利潤(rùn)均有所增長(zhǎng),但股價(jià)卻在盤(pán)后出現(xiàn)大幅波動(dòng)。
發(fā)表于 02-06 17:55
?635次閱讀
意法半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收33.2億美元,毛利率37.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.1%,凈利潤(rùn)為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
發(fā)表于 02-06 11:22
?635次閱讀
近日,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
發(fā)表于 02-06 10:25
?641次閱讀
近日,AMD正式公布了其2024財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,AMD在該季度的營(yíng)收達(dá)到了76.58億美元,實(shí)現(xiàn)了顯著的同比增長(zhǎng)和環(huán)比增長(zhǎng)。 與2023年同期的61.68億美元相比,AMD第四季
發(fā)表于 02-05 15:10
?521次閱讀
據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋(píng)果與三星在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢(shì)主要?dú)w因于來(lái)自中國(guó)企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
發(fā)表于 01-22 16:40
?479次閱讀
Q4Summary第四季度,TOSUN同星對(duì)于長(zhǎng)期以來(lái)客戶(hù)較為關(guān)注的基于TSMaster的解決方案系列文章做了統(tǒng)一整理,我們官網(wǎng)也同步更新,可以點(diǎn)擊這里查看詳細(xì)內(nèi)容。本季度還推出GPS轉(zhuǎn)CANFD
發(fā)表于 12-27 20:05
?451次閱讀
近日,全球領(lǐng)先的模擬芯片大廠ADI(Analog Devices)公布了其2024會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季(截至2024年11月2日)的財(cái)報(bào)。盡管整體市場(chǎng)環(huán)境面臨挑戰(zhàn),但受益于車(chē)用客戶(hù)訂單的回暖,ADI在該財(cái)季取得了超出市場(chǎng)預(yù)期的業(yè)績(jī)。
發(fā)表于 12-02 10:30
?736次閱讀
日前,應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2024年10月27日的2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。
發(fā)表于 11-26 09:42
?592次閱讀
領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司,于近期公布了截至2024年9月27日的2024財(cái)年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
發(fā)表于 11-11 11:01
?801次閱讀
高通公司在美國(guó)圣地亞哥正式發(fā)布了截至2024年9月29日的第四財(cái)季度和2024財(cái)年業(yè)績(jī)公告。據(jù)高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通在第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收達(dá)到102.4億美元,同比增長(zhǎng)達(dá)到19%;超過(guò)預(yù)期的99.1億
發(fā)表于 11-07 17:23
?1082次閱讀
近日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)發(fā)布了截至2024年9月27日的2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。
發(fā)表于 11-04 10:17
?673次閱讀
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的預(yù)估,2024年第四季度,MLCC(多層陶瓷電容器)供應(yīng)商的出貨總量將達(dá)到約12,050億顆,但與第三季度相比,出貨量將減少3.6%。這一預(yù)測(cè)反映了ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)備料放緩的趨勢(shì),特別是筆電預(yù)報(bào)訂單量的下滑。
發(fā)表于 10-10 17:29
?1215次閱讀
評(píng)論