基于XQ6657Z35-EVM開發平臺上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音頻設計
XQ6657Z35-EVM評估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設計的多核異構平臺，由核心板與底板架構組成。
DSP C6657+ZYNQ7035多核異構系統框圖
SOM-XQ6657Z35核心板框圖
TMS320C6657 Audio設計參考， 其引腳定義如下圖：
DSP C6657 音頻設計參考
XQ6657Z35-EVM評估板正面圖
XQ6657Z35-EVM評估板側面圖
審核編輯：湯梓紅
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