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電子發燒友網報道（文/章鷹）11月22日晚上7點，vivo召開vivo X90系列新品發布會，推出全新旗艦X90系列。其中，vivo X90 和vivo X90 Pro搭載聯發科天璣9200系列，X90首發天璣9200處理器，搭載自研芯片V2，內置4810mAh大電池，支持120W雙芯閃充，起始定價3699元，X90 Pro起始定價4999元。在3000元到5000元價位段智能手機領域，vivo選擇了聯發科的新品。

圖：vivo X90搭載天璣9200和自研V2芯片 X90發布會截圖

在高于800美元的高端旗艦手機當中，vivo選擇了高通產品。vivo X90 Pro+搭載高通驍龍8 Gen2，首發LPDDR5x + UFS 4.0，4700mAh電池，80W有線快充，50W無線快充。12GB+256GB版本售價6499元。

11月16日，高通驍龍8Gen2正式官宣后，海外媒體報道，三星下一代旗艦Galaxy S23，S23 +和S23 Ultra將采用驍龍8Gen2，這個系列預計會在2023年1月份發布。在微博上，數碼博主爆料，小米13系列將搭載滿血版驍龍8 Gen2，其最高頻率達到3.2GHz，同時在調校中會釋放滿血性能，在游戲表現上可能會更上一層。

高通、聯發科是安卓手機芯片的主要供應商，他們如何看待2023年智能手機市場？作為高端旗艦芯片，兩款芯片的極致性能對比，哪些優勢顯現？在智能手機和元宇宙生態圈的融合當中，誰又是最有潛力的選手？本文為你詳細分析。

高端手機芯片市場爭奪激烈！2023年高通和聯發科握有哪些殺手锏？

11月10日，國際調研機構Strategy Analytics發布的第二季度全球智能手機應用處理器報告顯示，全球智能手機處理器在2022年Q2增長26%，達到89億美元。高通、聯發科、蘋果、三星LSI和紫光展銳，位列智能手機處理器市場收入份額前五。高通以40%的營收份額在智能手機應用處理器市場保持領先地位。分析師Sravan Kundojjala評論道：“盡管出貨量下降了23%，但是高通在高端安卓領域的勢頭推動其智能手機應用處理器收入在Q2增長了41%。”

Kundojjala 還表示，2022年Q2聯發科應用處理器季度收入創歷史新高，這是由高端和超高端天璣5G 應用處理器混合驅動的。然而，由于安卓應用處理器在中國的持續疲軟，我們預計2022年下半年聯發科的應用處理器的出貨量和收入將有所下降。

近日，聯發科公布第三季度營收，收入環比下降8.7%，營收達到47億美元，智能手機業務環比下降8%，貢獻了Q3營收的55%。聯發科給出的原因是，智能手機市場需求受到客戶庫存調整的影響，尤其是5G中端SoC。

從2019年到現在，聯發科在5G芯片市場頻頻發力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，涵蓋從入門級到旗艦級各個細分定位的5G芯片組。聯發科最暢銷手機芯片出貨量主要集中在中低端手機市場。在性價比市場獲得迅速成長，但是對比整體營收，距離高通還有巨大差距。

近日，高通公布7月到9月營業收入，年同比增長22%，達到114億美元，創下新高。其中QCT（芯片）業務同比增長28%至99億美元，創歷史新高，其中手機芯片營收達到66億美元，年同比增長40%，在安卓旗艦和高端市場廣泛采用驍龍8第一代和驍龍778G系列，有力推升了智能手機SoC出貨量。

近日，聯發科CEO蔡力行表示，今年公司營收可望達到190億美元，四年來營收倍增，營業凈利潤也將增加4.5倍。其中，手機業務四年來增長4倍，為主要動能。

11月8日，聯發科發布天璣9200旗艦手機5G芯片，聯發科技總經理陳冠州在發布會上透露，第二季度和第三季度，天璣9000在中國大陸旗艦手機市場的份額已經達到30%，希望新發布的天璣9200可以突破更高的市場份額。但是不利的消息是，三星擬大幅度降低明年智能手機出貨量13%，砍單約3000萬部，鎖定A系列與M系列，其中聯發科是主芯片的供應商，受到影響比較大。

對于2023年的市場研判，高通高級副總裁卡圖贊稱，大多數電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復蘇。國際調研機構IDC發布報告指出，相較PC和服務器，更看好智能手機明年表現。智能手機最壞的情況可能已經過去，市場在明年下半年可望恢復正常。Omdia預計智能手機顯示面板市場在2023年將小幅度增加到14.62億片，同比增長3%。

高通8 Gen2 對陣天璣9200，CPU、AI性能和支持WiFi7成焦點

從去年到今年5G高端手機市場，高通驍龍8Gen1幾乎成為安卓陣營廠商的旗艦手機的標配。但是到今年9月8日，蘋果在新品發布會上，推出了高端機型iPhone14 Pro，配備了A16仿生芯片。這款芯片橫空出世，擁有160億個晶體管，采用臺積電4nm工藝制程，6核CPU，5核GPU，與A15相比，CPU性能提升40%，功耗降低20%。

11月16日，采用4nm工藝的高通驍龍8Gen2發布，顯然也是對標蘋果，對比驍龍8Gen1性能有了大幅度的提升。驍龍8Gen2 CPU采用了全新1+3+4架構，1個Cortex-X3的Kryo超大核，主頻達到了3.2GHz，四個性能核心，頻率均為2.8GHz，三個能效核Cortex A510，頻率為2.0GHz。CPU性能提升35%，能效提升60%。驍龍8Gen2采用雙AI處理器，自然語言能力提升4倍；支持Vulkan1.3，實現硬件光線追蹤功能，支持WiFi7、5G+5G/4G雙卡雙通；支持雙藍牙連接，包括藍牙LE Audio和藍牙5.3標準。支持驍龍暢聽技術，打造沉浸式音樂、通話和游戲體驗。和三星、索尼合作，推進照片拍攝進入2億像素時代。

11月8日，聯發科發布天璣9200，采用臺積電第二代4nm工藝，集成170億個晶體管，采用1+3+4的三叢集架構，一顆最高主頻3.05GHz的Cortex-X3超大核，三顆2.85GHz Cortex A 715大核，四顆1.8GHz Cortex A510小核。聯發科表示，相比上代，CPU單核算力提升12%，多核算力提升10%。支持WiFi7和雙藍牙，支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。

據悉，GeekBench數據庫里已經有驍龍8 Gen2和天璣9200的跑分了，GeekBench5的跑分項目相對單一，它純粹就是評估CPU部分的性能，高通驍龍8 Gen2的單核分數為1524分，多核分數為4597分。天璣9200的成績則來自vivo，應該是vivo X90，這個跑分是11月15日上傳的。天璣9200的單核成績是1425分，多核4499分。驍龍8Gen2單核成績更好，多核成績兩者在縮小。

從移動攝影、硬件光線追蹤到元宇宙，兩家芯片廠商進展如何？

在頂級影像體驗上，憑借首個認知ISP，高通驍龍平臺定義了專業品質影像體驗新時代。驍龍8 Gen2支持全新圖像傳感器，索尼半導體解決方案首次支持四曝光數字重疊（DOL）HDR 技術，該技術面向驍龍移動平臺進行了調優。三星 ISOCELL HP3 是首個面向第二代驍龍 8 優化的 2 億像素圖像傳感器，支持專業品質照片和視頻拍攝。第二代驍龍 8 支持 60fps 高達 8K HDR 的視頻回放。

光線追蹤。第二代驍龍8支持全新一代Snapdragon Elite Gaming特性，包括對全新Vulkan1.3 API的支持；其采用的全新Adreno GPU能夠帶來高達25%的性能提升；能夠實現基于硬件加速的實時光追特性。

在體驗區，OPPO、iQOO、網易分別展示自家和高通合作，在光線追蹤上的最新技術演示。OPPO聯合第二代驍龍8移動平臺進行軟件調優，實現了移動光追技術在復雜大型游戲場景中落地。在這款自研的游戲場景《營地守衛》，在實機運行中，營地守衛可以在720P的畫質下穩定在60幀率，并且無卡頓流暢運行30分鐘。

電子發燒友拍攝

其中，高通重點發布了與網易游戲聯合打造的支持光線追蹤技術手游逆水寒。基于驍龍8Gen2平臺，這款游戲在放映的畫面中呈現逼真的反射、柔和的陰影、細節的折射和光照效果，讓震撼人心的視覺效果成為可能，提升游戲的沉浸感與真實感。

影像方面，天璣9200帶來了Imagiq 890圖像處理器，率先支持 RGBW 傳感器，結合 APU 690 打造智能圖像語意分割技術，用 AI 看懂畫面，讓每一幀都清晰細膩，每一拍都驚艷亮麗。

在AI性能上，天璣9200也有躍升。這款芯片采用了ARM最新的旗艦GPU Immortalis-G715，與前代產品相比，它具備了2倍的浮點運算性能、3倍的三角形計數能力、2倍的FP16混合運算能力，以及2倍的AI運算性能。

得益于天璣9200的GPU性能大幅提升以及能耗的顯著降低，根據聯發科實驗室數據，幾乎在所有主流手游中，天璣9200全部可以實現“滿幀”體驗。聯發科天璣9200正式成為首個支持硬件光追的移動芯片。這次移動光追正式進入芯片硬件級支持階段，后續也必將掀起新的移動游戲光追浪潮、加速移動端光線追蹤技術的游戲商用進程。

在支持手游生態方面，高通也做出了示范。“在2021年驍龍峰會上，我們邀請到ESL FACEIT集團聯合首席執行官Craig Levine，與我們共同宣布雙方將聯合打造驍龍電競先鋒賽這一全球性移動電競賽事。這一賽事反響熱烈，自今年四月啟動第一季賽事以來，驍龍電競先鋒賽已經成為全球最大的移動電競平臺。截至目前，超過70萬不同競技水平的玩家已經在全球不同賽區展開了激烈角逐，數以億計的手游粉絲在線上密切關注賽事動態。” 高通公司高級副總裁及首席營銷官（CMO）莫珂東對媒體表示。據悉，三星將作為官方呈現合作伙伴，參與2023年驍龍電競先鋒賽。

高通中國區副總裁侯明娟對記者表示，在5G、AI、大數據、物聯網等新技術的推動下，我們正在邁入一個萬物互聯新時代。她強調：“元宇宙是一個熱門話題，XR設備將是走向元宇宙的入口，智能手機、PC將延伸到這個虛擬世界，智能手表、耳機、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。高通公司在10多年前，開始布局XR產業，隨著高通第一代AR2平臺發布，元宇宙和六大終端之間的路徑更加清晰。”