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繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。

上文《多層板二三事 | PCB六大生產工藝你都了解嗎？》有說，現代PCB生產工藝，目前主要分為：加成法、減成法與半加成法。

其具體定義如下：

加成法：

通過網印或曝光形成圖形，經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工，直接將導電圖形制作在絕緣基材上。

減成法：

在覆銅箔基材上，通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導電圖形。

半加成法：

將加成法與減成法相結合，巧妙地利用兩種加工方法的特點，在絕緣基材上形成導電圖形。

單純的文字敘述，假如沒有足夠的基礎，可能朋友們不太理解，下面，以簡化的圖示，給朋友們展示一下，這三種制作方法，分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。

【各層名稱及其作用】

如圖，所謂加成法，就是說，線路是在絕緣基材的基礎上增加出來的，而減成法，則是在銅箔層蝕刻出來的，至于半加成法，則是把兩種方法結合后，將線路制作出來。

如果形象地表述一下，加成法，可以認為是修碉堡，而減成法，則可以認為是挖壕溝。同樣是修筑工事，修碉堡，是把有用的部分增加上去，而挖壕溝，則是把沒有用的部分移除。（半加成法，則是又修碉堡，又挖壕溝）

但是，修碉堡是比較費力的，挖壕溝更省事，所以，目前最主流的工藝仍然是當初保羅·艾斯納發明的銅箔蝕刻法，即減成法。當然，大家可能對這種稱呼比較陌生，我們可以換一種說法——負片與正片工藝。

（大致劃分，如圖所示）

那么，其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝，又是怎樣的呢？因篇幅所限，請朋友們繼續追蹤，下文將繼續為大家分享~

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