小米13系列已經開始量產，全系均搭載4nm芯片
11月24日，據澎湃新聞報道，受定位升級、成本、疫情、匯率波動等因素影響，即將發布的小米新一代旗艦機小米13系列預計售價將大幅上調，上調幅度將達15-20%，小米13售價將在4500元左右。目前，這一系列產品已經開始量產，全系均搭載4nm芯片。
11月23日，小米集團發布2022年第三季度財報，財報顯示，小米集團2022年第三季度總收入為704.7億元，同比下滑9.7%；經調整凈利潤為21.2億元，同比下滑59.1%。
在電話會議中，小米總裁王翔表示，美國芯片禁令對于小米沒有影響，芯片供應數量穩定。
此外，王翔表示，對于小米汽車實現2024年正式量產的目標，公司進展非常順利。目前小米在造車上投資的效率和規模對于集團不會構成重大影響。目前，小米汽車研發團隊已經超過1800人。
值得一提的是，在研發方面，今年第三季度，小米積極投資于研發技術，夯實核心競爭力。根據公告內容顯示，2022年第三季度，小米的研發支出達到人民幣41億元，同比增長25.7%。對于研發投入增多的原因，小米直言，主要是由于與智能電動汽車等創新業務相關的研發開支增加所致。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427298 -
4nm
+關注
關注
0文章
27瀏覽量
5943
發布評論請先 登錄
相關推薦
慧榮正在開發4nm PCIe 6.0 SSD主控芯片
慧榮科技正在積極開發采用4nm先進制程的PCIe 6.0固態硬盤主控芯片SM8466。根據慧榮的命名規律，其PCIe 4.0和5.0企業級SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測，SM8466也將是一款面向企業級市場的高端產品。
臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片
21晶圓廠在生產相同4nm芯片時面臨著一系列挑戰。首先，由于折舊成本較高，使得在該廠生產的芯片成本相應增加。其次，Fab 21晶圓廠的生產規模相對較小，這也會對其生產效率和經濟性產生
臺積電4nm芯片量產
率和質量可媲美臺灣產區。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術，預計生產時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 ?
蘋果M5系列芯片量產及新品搭載計劃曝光
的透露，蘋果M5系列芯片中的基礎型號M5將在明年上半年實現量產。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max，這兩款芯片預計將在明年下半年量產。而
OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器
新發布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進的 Armv9 架構，搭載包括
比亞迪發布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達115萬
自動駕駛芯片。而近日，國產汽車巨頭，推出了一顆國內最先進的汽車芯片，采用的是4nm的工藝，用于智能座艙。用于其方程豹豹這款車型上，這款車型以強大的配置陣容和創新的科技應
臺積電美國廠預計2025年初量產4nm制程
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據悉，該廠將開始生產4nm制程芯片，并預計在2025年初正式實現量產。這一里程碑式的進展標志著臺積電在美國的生
臺積電美國工廠4nm試產成功
近日，全球領先的半導體制造商臺積電傳來振奮人心的消息，其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產，標志著這一耗資巨大、歷經波折的項目邁出了關鍵性的一步。據外媒報道，此次
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據悉，小米已加快紅米K80系列手機的研發進程，預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全
聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
4nm工藝打造，采用四顆超大核+四顆大核組合架構。天璣9300?Plus處理器作為天璣9300的升級加強版，在配置和性能上均有了顯著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核設計，主頻高達3.4GHz，無論是單線程還是多線程性能都得到了增強。通過先進的制程工藝和能效管理
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統
據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25
臺積電升級4nm N4C工藝，優化能效與降低成本
在近日舉辦的 2024 年北美技術研討會上，業務發展副總裁張凱文發表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的光學微縮密度已提升 4%，且晶體
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產
李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
工商網監
評論