2022年12月17日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮將在合肥舉辦。《2022年中國半導體知識產權白皮書》等報告將會在本屆年會上正式發布，白皮書將詳細分析半導體產業先進技術以及知識產權現狀。旨在輔助企業獲取技術與產業情報、排查技術自由實施風險、進而為研發與知識產權保護提供幫助。

眾所周知，對于半導體產業而言，其技術具有研發難、周期長、復用簡單等特點，需要大量的人力和資金進行研發，知識產權的重要性不言而喻。尤其是近些年來，半導體行業的專利訴訟已經成為常態，其中不僅包括國內企業之間的專利訴訟，也包括海外企業對國內企業的專利訴訟，以及諸如“337調查”等海外爭端。若陷入相關糾紛，在融資、市場拓展、持續經營、產品出海等諸多方面，都將極大地制約企業的生存與發展。

為此，如何掌握強大的專利武器，構建自身技術的護城河，是企業從初創伊始即需要持續關注的重要議題。特別是，近年來外部環境愈發錯綜復雜，例如美國出臺《2022年芯片和科學法案》，限制被補貼半導體企業在華投資、CHIP4聯盟雛形初現、日本重振半導體，使得我國業內企業在先進技術與相關知識產權上掌握話語權迫在眉睫。

《2022年中國半導體知識產權白皮書》將圍繞2022年半導體設計、制造、封測以及材料、設備、EDA工具等國內外涌現的先進技術進行介紹以及相關專利分析、各技術方向的知識產權矚目事件，包括如下先進技術方向：針對特定領域形成的芯片設計、異構計算與異構集成、新型芯片架構、基于軟件生態的一體化芯片設計、車規級SoC/MCU芯片設計、3D存儲芯片堆疊技術、FinFET（鰭式場效應晶體管)、應變硅技術、多重側墻工藝、先進封裝BUMPING技術、TSV技術、倒裝芯片（Flip Chip）工藝、2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、氮化鎵材料、碳化硅材料、氧化鎵材料、EUV光刻膠、干法刻蝕設備、CVD設備、熱處理設備、晶圓測試設備、涂膠顯影設備、EDA工具技術等先進技術和工藝。

不止于以上技術干貨，該報告還同時對年度業內知識產權訴訟、許可、質押融資等實際案例進行詳盡整理與展示，相信讀者定能從中洞見行業先進技術與知識產權資訊的有機融合，業內相關半導體企業可簡潔明了地從中獲得研發與專利布局的技術參考、先進技術方向上的重要風險專利、專利運營的決策依據等。

簡而言之，該報告作為半導體行業全產業鏈先進技術匯編與知識產權現狀的整體合集，對于半導體企業來說，不僅可以深入了解半導體前沿技術，同時也有助于企業評估自身知識產權實力在業內的地位、選擇研發方向、規避潛在專利侵權風險等。

作為中國集成電路領域饕餮盛宴，中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮至今已成功舉辦三屆，在業內享譽盛名，已經成為中國半導體頂級圈層年度聚會、中國 ICT 產業領域具有重大影響力的高端閉門沙龍。未來，中國半導體投資聯盟年會將力求以更新的角色和更深度的市場服務方式，打造市場參與各方剖析風險、探尋機遇的權威交流平臺和更有影響力的行業盛會。