提到線材的高頻測(cè)試報(bào)告，就像醫(yī)生開(kāi)的診斷證明一樣，天書，很多剛出江湖的線纜晚輩看起來(lái)會(huì)感覺(jué)很吃力，全是一堆英文字母，最簡(jiǎn)單的判斷就是FALL和PASS，如果PASS說(shuō)明符合測(cè)試要求，如果FALL,那就是不符合測(cè)試要求，其實(shí)高頻測(cè)試報(bào)告沒(méi)有你想象的那么難，今天我們來(lái)教你如何看懂網(wǎng)分電測(cè)報(bào)告：

最簡(jiǎn)單的判斷，如果PASS說(shuō)明符合測(cè)試要求，如果FALL,那就是不符合測(cè)試要求

首先高頻包括以下項(xiàng)目：Impedance,Intra-Pair skew,Inter-Pair skew,Attenuation(Insertion Loss),Return Loss,Eye Diagram,EMI,ESD等等 ,傳輸線是一個(gè)分布參數(shù)系統(tǒng)，它的每一段都具有分布電容、電感和電阻,傳輸線的分布參數(shù)通常用單位長(zhǎng)度的電感L和單位長(zhǎng)度的電容C以及單位長(zhǎng)度上的電阻、電導(dǎo)來(lái)表示 ,如果和我一樣在學(xué)校是電子專業(yè)應(yīng)該非常清楚這些參數(shù)的相互影響，它們主要由傳輸線的幾何結(jié)構(gòu)和絕緣介質(zhì)的特性所決定的,分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數(shù)，給定某一種傳輸線，這些參數(shù)的值也就確定了，這些參數(shù)反映著傳輸線的內(nèi)在因素，它們的存在決定著傳輸線的一系列重要特性, 一個(gè)傳輸線的微分線段可以用等效電路描述,在實(shí)際的生產(chǎn)管理中，其實(shí)沒(méi)必要將過(guò)程和算法進(jìn)行細(xì)分和核算，最重要的是如何讀懂參數(shù)之間的影響和參數(shù)不良的原因即可，更深的分析讓專家型或者學(xué)者型的工程研發(fā)去干就可以，當(dāng)然有興趣可以更多的去研讀分析.

上圖為目前常規(guī)線纜的電器性能測(cè)試項(xiàng)目，請(qǐng)工程人員務(wù)必記心里，這是工程基礎(chǔ)

上圖為目前USB3.0線纜的電器性能測(cè)試項(xiàng)目，比常規(guī)的復(fù)雜并增多測(cè)試項(xiàng)目

?回路損失：你必須懂的高頻參數(shù)之一【回?fù)p（RETURN LOSS）】

測(cè)試驗(yàn)證的時(shí)候，我們可以采用兩種測(cè)試方式，一種為手動(dòng)測(cè)試報(bào)告，如下圖的第一張，另外一種采用測(cè)試軟件自動(dòng)測(cè)試完成的，目前常規(guī)采用的為自動(dòng)軟件測(cè)試，此種測(cè)試的弊端在于上升時(shí)間是已經(jīng)系統(tǒng)設(shè)置好，不同的線材種類必須采用不同的測(cè)試上升時(shí)間，我們測(cè)試成品的時(shí)候也要去了解測(cè)試數(shù)據(jù)的差異，測(cè)試的數(shù)據(jù)圖形一般分為三個(gè)段，測(cè)試治具一段，測(cè)試成品連接器為一段，測(cè)試線材為一段，一般多年的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試人員一看測(cè)試報(bào)告，就可以判斷測(cè)試數(shù)據(jù)的差異.

?衰 減：你必須懂的參數(shù)之一【衰減（Attenuation）】

下面的測(cè)試圖形為軟件自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果，其各圖形已經(jīng)設(shè)置，從低頻到高頻，每個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)都有按照相對(duì)應(yīng)得協(xié)會(huì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)置，測(cè)試結(jié)果一般常見(jiàn)的為低頻不良，中間有掉線，高頻下墜等多種形式，低頻段不良找傳輸導(dǎo)體截面積，中間有掉線找制造過(guò)程，高頻下墜找設(shè)計(jì)問(wèn)題，一般八九不離十，當(dāng)然我們會(huì)有個(gè)案的分析，只要有測(cè)試圖形，一般的工程師都可以分析出大概，就像醫(yī)生看病一樣，拿著對(duì)應(yīng)的心電圖報(bào)告和數(shù)據(jù)，就可以判斷病人哪里不舒服.

?特性阻抗 ：你必須懂的參數(shù)之一【阻抗】

發(fā)生案例分享：撥外被的時(shí)候，由于脫皮機(jī)線夾太緊，內(nèi)部的芯線被壓變形，高頻特性的阻抗會(huì)發(fā)生變化，線外留太長(zhǎng),焊接時(shí)焊點(diǎn)太大,焊接時(shí)溫度過(guò)高絕緣燙傷,注塑內(nèi)模時(shí)壓力過(guò)大,等等都會(huì)造成阻抗不過(guò).

?傳輸延遲/延遲偏離：你必須懂的參數(shù)之一【Delay/Skew】

發(fā)生案例分享：撥皮芯線的時(shí)候，撥斷銅絲，造成截面積變小，芯線撥皮力量沒(méi)控制好，長(zhǎng)短線，造成SKEW和Delay不符合要求（對(duì)內(nèi)延遲差和對(duì)間延遲差都異常）

?近端串?dāng)_/遠(yuǎn)端串?dāng)_：你必須懂的參數(shù)之一【串音（Xtalk，Cross talk）】

發(fā)生案例分享：測(cè)試結(jié)果不穩(wěn)定，有合格和不合格，故分析應(yīng)該主要為加工鐵殼需要包銅箔及不要露出過(guò)多的鋁箔和不要扭線破壞絞距.

?近端串?dāng)_衰減比

?上升時(shí)間

?單端轉(zhuǎn)共模測(cè)試

?近端的連接器阻抗

?遠(yuǎn)端的連接器阻抗

以上五點(diǎn)的測(cè)試基本應(yīng)用在USB3.0的產(chǎn)品測(cè)試環(huán)境中，現(xiàn)階段測(cè)試要求也比較少，如果有相關(guān)的問(wèn)題，歡迎大家一起看圖說(shuō)話，看圖交流，工程師最大的快樂(lè)就是按照自己的思路去解決碰到的問(wèn)題，如果工程師沒(méi)有這種沖動(dòng)，建議你改行，也許你不適合干工程，不能誤人工廠生產(chǎn)制造能力，大部分的產(chǎn)品都20%在設(shè)計(jì)，因?yàn)橐呀?jīng)有規(guī)范可以引用，故綜合占比其實(shí)不高，60%在制程，目前所有發(fā)生問(wèn)題的關(guān)鍵都在于此部分，20%在其它，高頻參數(shù)重在細(xì)節(jié)，關(guān)注每一個(gè)細(xì)節(jié)的控制，就可以解決問(wèn)題的根本.

所有的測(cè)試問(wèn)題分析，一般從人機(jī)料法上都可以找到端倪，并找到對(duì)應(yīng)解決的方法和方式，一般做為工程研發(fā)或者生產(chǎn)技術(shù)人員，會(huì)從五個(gè)方面進(jìn)行初步入手：

第一，原材料的選擇是否有變更或者異常

第二，制作方法的標(biāo)準(zhǔn)化是否符合工程SOP的要求

第三，生產(chǎn)人員的操作方法是否按照SOP的模式進(jìn)行作業(yè)

第四，生產(chǎn)環(huán)境是否有變化或者不適用現(xiàn)行的產(chǎn)品生產(chǎn)

第五，機(jī)器，設(shè)備是否可以滿足現(xiàn)行產(chǎn)品的生產(chǎn)

審核編輯：郭婷