芯片教育要從娃娃抓起!27年來,新思科技始終支持各大高校培養芯片人才,為數字時代持續輸送科技中堅力量。如今,新思科技把人才培養戰略拓展至青少年,作為戰略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年創意季活動”,為未來科技騰飛建設全人才梯隊。
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【了不起的芯片】CPU、GPU、GPGPU,計算三兄弟的前世今生
科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新,本期為大家講解CPU、GPU、GPGPU究竟有什么區別。它們關乎到你會議是否延遲、游戲是否卡頓、程序是否順暢……它們之間有什么區別又是如何協同合作的呢?
接口安全,SoC就安全了
近日,新思科技宣布即將推出專為高性能計算(HPC)、移動設備、汽車和物聯網SoC而構建的業界最廣泛的安全接口。這些安全接口將預驗證的解決方案與控制器集成到一起,實現更好的性能和面積目標,并改善遲延。能夠助力開發者們快速解決安全問題、落實相關安全措施,促進產品快速上市。
擁有VIP,無懼芯片設計挑戰
協議就好比一種語言,如果兩個人說的是同一種語言,就可以有效溝通。同樣,如果兩個硬件設備支持相同協議,它們就可以無縫通信。現在大型SoC設計中包含大量商業或自主開發的IP,且都基于復雜的行業標準接口協議。協議本身已經很復雜,驗證就更加復雜。擁有的驗證工具至關重要。
【了不起的芯片】車規級芯片:安全!安全!還是安全!
科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新,本期為大家講解為什么車規級芯片會對安全的要求這么這么高。那么到底什么是車規級芯片呢?它與普通芯片有怎樣的區別?...
PPA之外,芯片設計還有第四極?
安全,已經成為除性能、功耗、面積(PPA)這三大傳統設計要素以外,芯片開發者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技已將安全融入所有產品系列中,無論是系統級軟件SoC和FPGA技術,還是芯片生命周期管理和制造測試解決方案。
UCIe生態正在完善,Chiplet騰飛指日可待
Chiplet是摩爾定律放緩情況下,持續提高SoC高集成度和算力的重要途徑。通用Chiplet互連技術(UCIe)規范可以實現Chiplet的可定制與封裝級集成,可以說是Chiplet發展前路的一大助推劑,UCIe正在幫助我們迅速緊跟這種面向先進應用的全新設計方式。
傳輸帶寬高達160Gbps,USB-C將一統四方充電接口與每個人都息息相關。你的手機、電腦、平板用的都是什么接口呢?你是不是家里充電線一大堆,每個設備都有不同的接口呢?USB-C有望一統四方。如何設計出會嵌入USB-C標準的應用的芯片對開發者來說挑戰重重。新思科技是幫助開發者以更低風險實施下一代支持USB的芯片設計的最佳合作伙伴。
新思科技推出全新Fusion QIK,加速基于RISC-V處理器的SoC設計
近日,新思科技(Synopsys)聯合SiFive宣布展開新的合作,共同加速基于SiFive RISC-V處理器的SoC設計和驗證。基于該合作,雙方客戶可采用新思科技Fusion QuickStart設計實現套件(QIKs),以優化SiFive Intelligence X280和Performance P550處理器內核的功耗、性能和面積(PPA)。
芯片驗證反內卷,搭載ML技術的高級校驗工具讓你躺贏
在半導體行業中,芯片設計是公認的至關重要的過程,但設計和測試平臺代碼的質量同樣也是項目成功的關鍵,而這一點卻經常被忽視。新思科技將最新一代的VC SpyGlass與機器學習(ML)技術相集成,從而大大加快了校驗分析收斂速度,有助于開發者快速發現并修復校驗問題。
新思攜手臺積公司推動半導體創新,以N3E工藝加速前沿應用芯片設計
新思科技(Synopsys)近日宣布,得益于與臺積公司的長期合作,新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節點的持續創新。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現了多項成功流片,助力合作伙伴加速實現流片成功。
【了不起的芯片】光子芯片會取代電子芯片嗎? 科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新,本期為大家講解什么是光子芯片。光子芯片聽起來也頗為前沿,有點站在技術之巔內味兒~ 但事實上光子芯片與電子芯片一樣,早在上世紀八十年代就已經誕生了...
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數智化與雙碳化的交集,芯片行業機遇與挑戰的并集
數智化和雙碳化是人類社會和經濟發展的兩大重要趨勢,數智化可以理解為“數字化+智能化”,雙碳化即“碳中和+碳達峰”。在新思科技全球副總裁王小楠看來,日趨火熱的芯片行業,正是數智化和雙碳化這兩大重要趨勢的交集所在,而這兩大趨勢所蘊藏的機遇和挑戰并存。
點沙成芯,一粒沙里整個世界
科普文章【喵芯球】系列更新:本期帶大家一同了解芯片的由來,原來的一切的起源都是小小的沙子...這還得從硅(Si)這種元素說起……
高性能計算的次世代,要移平三座大山
新的應用在推動高性能計算進入次世代,但在摩爾定律放緩的背景下,高性能計算無論是提升計算性能,還是降低通信延遲和實現存儲技術創新,都面臨著諸多挑戰。新思科技高性能計算端到端的全面解決方案,以及高效、安全的IP和工具,則是支撐高性能計算進入新時代的關鍵。
四方聯合,面向16FFC工藝的射頻毫米波設計流程將引領5G/6G時代SoC設計
為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求,新思科技(Synopsys)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優勢。
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原文標題:備好知識暖爐,暖冬更暖芯
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