揭秘0.1mm鉆孔：激光鉆孔加工常見的4種方法
隨著電子產品的不斷升級，企業對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結構空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。
一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著最小孔0.1mm時，便把PCB設計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當他們把設計文件發給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前最小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質厚度只能是0.127mm以內，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設計的板子太厚了。
?填孔不良主要為凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例較高，其次為空洞。填孔不良可能原因很多，包括：添加劑濃度失調：盲孔的填孔主要是通過添加劑中各組成分的協調作用、吸附差異平衡化完成，濃度失控勢必會造成添加劑在盲孔內吸附平衡的破壞影響填孔效果；打氣噴管堵塞：填孔槽打氣大小直接影響到填孔過程中孔內藥水交換效果，若打氣效果差必然會造成孔內藥水交換導致填孔效果欠佳凹陷值偏大；導電性不良：夾頭或掛具損壞、飛靶和V型座接觸不好，導致電流分布不均，板內電流小區域必然會出現盲孔凹陷或漏填現象；填孔前微蝕異常：填孔前微蝕不足均可能導致個別盲孔孔內導電不良，孔內電阻偏高，在填孔時不利于添加劑分布導致填孔失敗；板子入槽時變形：導致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷。泵浦吸入口漏氣，必然會造成大量空氣進入槽內，通過過濾泵循環過濾將起泡帶入整個槽內通過氣流進入盲孔，阻礙孔內藥水交換導致盲孔漏填現象。
?填孔不良主要為凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例較高，其次為空洞。填孔不良可能原因很多，包括：添加劑濃度失調：盲孔的填孔主要是通過添加劑中各組成分的協調作用、吸附差異平衡化完成，濃度失控勢必會造成添加劑在盲孔內吸附平衡的破壞影響填孔效果；打氣噴管堵塞：填孔槽打氣大小直接影響到填孔過程中孔內藥水交換效果，若打氣效果差必然會造成孔內藥水交換導致填孔效果欠佳凹陷值偏大；導電性不良：夾頭或掛具損壞、飛靶和V型座接觸不好，導致電流分布不均，板內電流小區域必然會出現盲孔凹陷或漏填現象；填孔前微蝕異常：填孔前微蝕不足均可能導致個別盲孔孔內導電不良，孔內電阻偏高，在填孔時不利于添加劑分布導致填孔失敗；板子入槽時變形：導致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷。泵浦吸入口漏氣，必然會造成大量空氣進入槽內，通過過濾泵循環過濾將起泡帶入整個槽內通過氣流進入盲孔，阻礙孔內藥水交換導致盲孔漏填現象。End
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