電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著DDR5的內存開始起量，DDR6的研發已經啟動，LPDDR5X開始普及，LPDDR6已經提上日程，DRAM市場可謂瞬息萬變。我們再來看看顯存市場，似乎仍停留在雷打不動的GDDR6和GDDR6X上。雖然三星已經表示GDDR7已經在研發中，但很明顯沒個幾年時間是出不來的。

GPU市場的顯存選擇

我們再開看看目前GPU市場對于顯存的選擇，AMD在消費級、工作站級、半定制級的GPU上都選擇了GDDR6，而在高端的數據中心加速器上選擇了HBM2E；英偉達則在部分高端消費級GPU上選擇了美光的GDDR6X，數據中心GPU上同樣選擇了帶寬更高的HBM2E乃至HBM3。

雖說其中大部分顯存三星也都能生產，甚至三星還在去年推出了帶寬高達24Gbps的業界最快GDDR6顯存。但無論是產能原因還是兩者之間有何協議，美光的GDDR6X仍然成了英偉達的選擇。隨著英偉達的RTX40系顯卡一出，三星丟了給英偉達代工GPU的訂單，這代產品換成了臺積電的N4工藝，也少了為其高端產品提供顯存的訂單，輸給了美光。
鑒于GDDR7還比較遙遠，三星決定推出自己的GDDR6加強版，進一步加大自己在GDDR6上的優勢，也就有了最新公布的GDDR6W顯存。

比肩HBM2E的性能

高帶寬顯存市場，尤其是在數據中心領域，往往還是由HBM主導的，這種從一開始就以大帶寬為目標的內存，已經成了各種數據中心GPU、AI加速器的首選，比如英偉達的Hopper GPU就集成了80GB的HBM3。

但從成本角度來說，還是現階段的GDDR6更為實惠，所以消費級GPU的首選也都是后者。但如果GDDR6能夠實現與HBM同樣的性能，對于高端消費級GPU和數據中心無疑會有巨大的吸引力。

上文中提到的三星24Gbps帶寬的GDDR6顯存，就是基于第三代的10nm級工藝（1z）打造的，也用到了EUV光刻機。而在GDDR6X上，三星用到了他們先進的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，通過堆疊原來的GDDR6（x32）DRAM，打造出與其面積一致的GDDR6W（x64）。

三星此次的FOWLP封裝可以說為GDDR6帶來了全面的提升，不僅將16GB的顯存容量提升至了32GB，也將I/O數從32翻倍至64，實現了雙倍的帶寬。而這一切，居然還是建立在顯存模塊整體高度降低36%的前提下，從GDDR6的1.1mm降低至GDDR6W的0.7mm。
相較于過去的DRAM+PCB的設計，三星的FOWLP封裝將DRAM裸片直接疊放在晶圓上，使用RDL來實現更精細的布線，而且在沒了PCB后，散熱也得到了改善。從三星給出的數據來看，集成8片GDDR6W的顯卡可以實現1.4TB/s的系統帶寬，而集成4片HBM2E的顯卡可以實現1.6TB/s的系統帶寬。雖說性能已經接近，但這樣的配置下GDDR6W顯卡的顯存容量應該是要大于HBM2E顯卡的。

另外值得注意的是，三星似乎并沒有把GDDR6W作為面向桌面高端GPU的產品。在其新聞稿中，三星表示將通過與GPU客戶的合作，將GDDR6W的應用擴展到筆記本電腦等小型設備以及用于AI和HPC應用的高性能加速器上，而這些都是講究高能效的場景，可見三星這次對GDDR6W的能耗控制相當自信。

結語

從三星的GDDR6W顯存可以看出，存儲市場也和邏輯芯片一樣，除了繼續在提高本身的工藝水平以外，走向更先進的封裝來提高密度已經是大勢所趨。雖然我們對GDDR6W的成本并不了解，但如果能做到低于HBM2E的話，必將對英偉達、AMD和一眾國產GPU廠商產生不小的吸引力。

但GDDR6W畢竟還是同時用到了EUV光刻機和FOWLP封裝技術，在GDDR6X這種尺寸的顯存下，如果不能控制好功耗和良率的話，還是很難對現有的顯存市場產生沖擊的。因為哪怕HBM和GDDR的單系統性能已經接近，最后也還是要回到對功耗散熱上的考量。