來源：香港應(yīng)科院

2022年11月9日，香港應(yīng)用科技研究院宣布成立「微電子技術(shù)聯(lián)盟」，旨在構(gòu)建微電子與半導(dǎo)體技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，建設(shè)區(qū)域一流、世界知名的微電子技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)平臺。創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東教授，太平紳士、創(chuàng)新科技署署長潘婷婷女士，太平紳士及來自學(xué)術(shù)界、微電子領(lǐng)域的高端專家和骨干企業(yè)代表齊聚一堂，共同見證了「微電子技術(shù)聯(lián)盟」的成立。

由應(yīng)科院主導(dǎo)成立的「微電子技術(shù)聯(lián)盟」，獲得本地學(xué)界及業(yè)界多間機構(gòu)的支持，包括香港工業(yè)總會、ASMPT 香港、瑞聲科技、萬維數(shù)碼智能有限公司、大能創(chuàng)智有限公司、香港理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港城市大學(xué)、香港中文大學(xué)及香港大學(xué)等。「聯(lián)盟」旨在促進創(chuàng)新科研，推動產(chǎn)業(yè)、研究機構(gòu)、學(xué)術(shù)界之間的技術(shù)合作，吸引大灣區(qū)、中國大陸和世界各地的研究機構(gòu)和企業(yè)進駐香港，拓闊本地人才出路，成就生生不息的微電子生態(tài)系統(tǒng)，為香港發(fā)展成為國際創(chuàng)新科技中心，持續(xù)做出貢獻。

△（左起）香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長黃定發(fā)教授；香港城市大學(xué)先進設(shè)計及系統(tǒng)工程學(xué)系馮憲平教授；香港理工大學(xué)副校長兼教務(wù)長高級顧問陳正豪教授；ASMPT 香港促成科技開發(fā)組副總裁吳漢瑜先生；應(yīng)科院行政總裁葉成輝博士；創(chuàng)新科技署署長潘婷婷女士，JP；創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東教授，JP；應(yīng)科院董事局主席李惠光工程師，BBS，JP；香港工業(yè)總會常務(wù)副主席莊子雄先生；瑞聲科技執(zhí)行董事莫祖權(quán)先生；香港科技大學(xué)副校長（研究及發(fā)展）鄭光廷教授；香港大學(xué)工程學(xué)院院長David Srolovitz教授; 應(yīng)科院集成電路及系統(tǒng)副總裁史訓(xùn)清博士

「聯(lián)盟」推動區(qū)域整合、打造高競爭力的微電子創(chuàng)新之相關(guān)策略包括：

· 整合存量 聚焦增量
「聯(lián)盟」將利用將建立的中試線，透過與本港、大灣區(qū)和海外的各研究機構(gòu)的合作，充分地整合已有的研發(fā)資源（如人員、設(shè)備）與成果（專利），集中資源開發(fā)產(chǎn)業(yè)化所需要的增量技術(shù)，加快產(chǎn)品的市場化進程。

· 應(yīng)用牽引、協(xié)同創(chuàng)新
「聯(lián)盟」將以大型企業(yè)的應(yīng)用為目標(biāo)，使用商品化模式和協(xié)同創(chuàng)新理念，有效地整合海內(nèi)外各種資源，形成「材料—設(shè)備—外延—器件—晶片—封裝—模組—系統(tǒng)」的完整產(chǎn)業(yè)鏈，擴大與三維小晶片和第三代半導(dǎo)體相關(guān)的新興市場。

應(yīng)科院在微電子研發(fā)具有超過十年的豐富經(jīng)驗。自2006年，應(yīng)科院便組織跨國技術(shù)團隊于大中華區(qū)率先開展三維集成技術(shù)研究，參與國家重大專項方向規(guī)劃。自2012年，應(yīng)科院更承建科技部海外第一個「國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心香港分中心」，一直致力推動香港微電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞三維集成芯片、第三代半導(dǎo)體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學(xué)研究、工程轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)等工作。2016年，應(yīng)科院主持制定中國 2035第三代半導(dǎo)體電力電子技術(shù)發(fā)展路線圖，并代表國家參與 IEEE 全球技術(shù)路線圖制定，與全球?qū)W界和業(yè)界建立了廣泛的聯(lián)結(jié)。應(yīng)科院亦獲得香港和海內(nèi)外各種科技獎項約40項，包括 2020年國家科技進步一等獎（微電子三維集成技術(shù)）。

審核編輯黃昊宇