什么是 FPC

FPC（撓性電路板）是 PCB 的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

多層 FPC 線路板

應(yīng)用：移動(dòng)電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度 . 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度 . 將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)；

CD 隨身聽(tīng)

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的 CD 化成隨身攜帶的良伴；

磁碟機(jī)

無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài) FPC 的高柔軟度以及 0.1mm 的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是 PC 或 NOTEBOOK；

最新用途

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su 印 ensi。n cireuit)和 xe 封裝板等的構(gòu)成要素。

未來(lái)發(fā)展

基于中國(guó) FPC 的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到 2012 年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始 - 發(fā)展 - 高潮 - 衰落 - 淘汰"的法則，F(xiàn)PC 現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC 未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC 的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是 FPC 與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的 FPC 耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò) 1 萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC 的價(jià)格較 PCB 高很多，如果 FPC 價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC 的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬 / 線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對(duì) FPC 進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春!

什么是 PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

PCB 的作用

PCB 的作用電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB 的發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 / 孔徑比值為代表。

總結(jié)

近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng) PCB 已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

另外，可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為 FPC 產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，各類(lèi)電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。

最新報(bào)告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)，是我國(guó)爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)，可成為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)。

審核編輯 ：李倩