2022中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)

2022年，市場風(fēng)云變幻，在產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)、需求驅(qū)動(dòng)和價(jià)值驅(qū)動(dòng)三個(gè)維度，中國IoT市場迎來了快速增長期，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場快速增長，物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備需求猛增，以農(nóng)業(yè)檢測設(shè)備、智能電表、多網(wǎng)聚合路由器、工業(yè)路由器、車載智能終端、便攜式無人機(jī)、AR智能眼鏡、營銷服務(wù)機(jī)器人、手持掃描設(shè)備和機(jī)器人吸塵器為代表的十大類物聯(lián)網(wǎng)終端全面出現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景在智能家居、智能可穿戴、智能汽車、智慧農(nóng)業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域都有快速推進(jìn)。獎(jiǎng)項(xiàng)評選共同促進(jìn)新環(huán)境、新形勢下的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新趨勢、新風(fēng)向，推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)升級。

東芯半導(dǎo)體喜獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

SPI NAND Flash

(4Gb 3.3V)

2xnm國內(nèi)領(lǐng)先制程

單芯片設(shè)計(jì)

內(nèi)部ECC模塊

引腳少

封裝尺寸小

同時(shí)，東芯半導(dǎo)體的SLC NAND系列產(chǎn)品，主要包括SPI NAND和PPI NAND，采用浮柵型工藝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從1Gb到32Gb系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)的全覆蓋，具備產(chǎn)品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點(diǎn)，可滿足5G基站、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、消費(fèi)類電子、穿戴式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等多場景應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化需求。

東芯半導(dǎo)體也將繼續(xù)緊抓新機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。

關(guān)于東芯

東芯半導(dǎo)體以卓越的MEMORY設(shè)計(jì)技術(shù)，專業(yè)的技術(shù)服務(wù)實(shí)力，通過國內(nèi)外技術(shù)引進(jìn)和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司。