萬物聚勢，智聯(lián)未來。12月12日，由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司和中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟承辦的“2022中國移動全球合作伙伴大會——物聯(lián)網(wǎng)分論壇”成功召開。作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司，芯昇科技有限公司攜2款RISC-V內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片精彩亮相。

隨著移動物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，我國正式邁入“物超人”時(shí)代。其中，中國移動NB和Cat1用戶增長迅速，截至2022年10月，NB用戶數(shù)達(dá)到1.2億，Cat1用戶數(shù)達(dá)到2.4億，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場空間廣闊。此外，據(jù)央視財(cái)經(jīng)援引國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行“國產(chǎn)替代”迎來新機(jī)遇。

芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在發(fā)布會上表示，中移芯昇科技作為“科改示范行動”的先行先試單位，努力發(fā)揮頭雁效應(yīng)，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新之路，以RISC-V架構(gòu)為基礎(chǔ)，布局“安全、通信、計(jì)算”三大產(chǎn)品方向，形成安全、可控、國產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片體系。目前，中移芯昇科技已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，未來也將不斷提升技術(shù)能力，逐步加快芯片產(chǎn)品布局。

NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗0.9μA

XINSHENG

CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，采用了一顆國產(chǎn)192MHz RISC-V內(nèi)核和40nm超低功耗工藝，結(jié)合多電源域設(shè)計(jì)和優(yōu)化的時(shí)鐘門控策略，有效降低了系統(tǒng)功耗。

CM6620也擁有豐富的接口，包括 4個(gè)UART, 1個(gè)LPUART，2個(gè)SPI Master, 1個(gè) SPI Slave, 2個(gè)I2C，4個(gè)PWM，4個(gè)Timer，1個(gè)看門狗，1個(gè)sim（支持eSIM），5通道12位的ADC和1個(gè)溫度傳感器，可以保障各種場景的應(yīng)用。安全方面，擁有協(xié)議棧加解密加速器，支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。

CM6620擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的休眠功耗和接收靈敏度，其中，待機(jī)電流低至0.9μA，通信接收靈敏度達(dá)到-118dBm，可以支持終端在信號弱覆蓋情況下的正常使用。此外，CM6620優(yōu)化了協(xié)議棧和軟件，有效降低了客戶使用成本。同時(shí)為方便客戶使用，CM6620精簡了外圍配套元器件，大大降低了使用復(fù)雜度，可以廣泛應(yīng)用在智能表計(jì)、智慧城市、智慧消防、智能樓宇、資產(chǎn)管理、可穿戴設(shè)備等成本和功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

業(yè)內(nèi)第一顆RISC-V內(nèi)核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610

XINSHENG CM8610是業(yè)內(nèi)第一顆基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的LTE芯片，采用22nm工藝，具備優(yōu)異的射頻性能、極簡的BOM，并且支持Open CPU，可以廣泛應(yīng)用在中低速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

CM8610集成了應(yīng)用AP、通信Modem、射頻收發(fā)機(jī)、PMU電源管理單元以及存儲器，擁有主頻高達(dá)624MHz的RISC-V CPU內(nèi)核，以及大容量的Flash、pSRAM和豐富的外設(shè)接口，方便用戶使用Open CPU。同時(shí)，CM8610無需外置PMU芯片，支持內(nèi)置eSIM，7.4x8.0mm的極小BGA封裝，非常適用于小尺寸通信模組。

CM8610芯片及模組方案可以廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)等傳統(tǒng)低速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，以及智慧交通、共享經(jīng)濟(jì)、定位追蹤、金融支付、可穿戴設(shè)備等有移動性需求的中速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，幫助用戶快速升級2G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓連接更快速、更穩(wěn)定、更智能！

萬物互聯(lián)，未來已來。中移芯昇科技將繼續(xù)砥礪前行，努力擔(dān)當(dāng)作為，積極開展芯片研發(fā)、方案推廣和生態(tài)共建工作，與合作伙伴一起構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)“芯”未來！

審核編輯 ：李倩