工廠的生產現場通常有很多設備，用于生產線的設備也有很高的安全性，這樣就足夠了嗎，這個肯定是不夠了，我們必須學習傳統的安全知識，不要忽視。接下來我們就來簡單的了解一下SMT貼片加工時錫膏如何選擇。

1、考慮回流焊次數和PCB及元器件的溫度要求：高、中、低溫焊膏。

2、根據PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇：-使用免清洗工藝時，選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；-使用溶劑清洗工藝時，選擇溶劑清洗焊膏；-使用水清洗工藝時，應選用水溶性焊膏；-BGA和CSP一般需要選擇優質免清洗含銀焊膏；

3、根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性：-一般采用KJRMA等級；-高可靠性產品、航空航天、軍工產品可選用R級；-PCB和元器件存放時間長，表面氧化嚴重，應采用ra級，焊后清洗；

4、合金粉的粒度根據SMT的組裝密度（有無窄間距）來選擇。常用焊膏的合金粉非粒度可分為4個粒度等級（2號、3號、4號、5號粉），間距較窄時一般選用20-45um；

5、根據涂錫膏的工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度。高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根據環保要求，無鉛工藝不宜選用無鉛焊膏。

審核編輯 ：李倩