近年來，Mini/Micro LED新型顯示技術受到業(yè)界極大關注，隨著物質水平的提高及互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人類對視覺體驗需求成為LED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅動力，受5G、4K/8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)、新基建等加速發(fā)展，推進了超大尺寸顯示的普及，在視頻會議、遠程教育、醫(yī)療等領域會有廣泛應用，“超大尺寸顯示迎來了發(fā)展機遇。”而實現(xiàn)超大尺寸顯示的過程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢，把點間距做到P1.0以下。在此趨勢下，Micro LED被認為是未來發(fā)展的方向。同時，Micro LED必然會走倒裝COB技術路線。晶銳創(chuàng)顯堅持倒裝COB必將推動下一代顯示技術發(fā)展。

Micro LED主要有2個應用方向，一是小尺寸超微間距顯示，應用于VR等市場;另一個是超大尺寸顯示，應用場景包含指揮監(jiān)控中心、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢，而晶銳創(chuàng)顯提出倒裝COB是實現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實現(xiàn)最小點間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術，可以做到P0.2、P0.1。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術兩種方案。

COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將LED發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩陣式集成封裝方案(又稱為“N合1”或“多合一”)則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，目前典型方式為以2*2的形式，即4合1，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。

IMD封裝

IMD&COB對比

晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED顯示屏產(chǎn)品。微間距COB顯示屏是一整套系統(tǒng)的統(tǒng)稱，其中包括LED顯示系統(tǒng)、高清顯示控制系統(tǒng)以及散熱系統(tǒng)等。微間距LED顯示屏采用像素級的點控技術，實現(xiàn)對顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控，具有低亮高灰、高對比度、高可靠性、屏體輕薄等特性。

晶銳創(chuàng)顯倒裝COB優(yōu)勢有：

1、間距更小。

可以做到每0.1mm即有一款產(chǎn)品，滿足不同應用需求。

2、尺寸更大。

2K/4k/8K分辨率無限尺寸自由拼接，可以實現(xiàn)超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

3、應用更廣。

主要應用在各類指揮中心、數(shù)據(jù)中心、演播中心、會議中心、商業(yè)中心、家庭影院等等。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術的進步以及國家信息化建設和城市信息化改造步伐的加快，將推動商用顯示市場空間不斷發(fā)展，在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領域等領域，市場前景十分光明。

隨著小間距市場的爆發(fā)，市場對高密高清需求的提升，LED顯示屏封裝從產(chǎn)業(yè)誕生之初單一的DIP（直插式），到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為DIP、SMD、IMD、COB等多種封裝方式并存的產(chǎn)業(yè)格局。

這些封裝技術路線各有其優(yōu)劣勢，但是微間距顯示時代的到來，使得這些技術路線在同臺競技時也悄然發(fā)生變化。其中較為熱門的當屬COB與IMD技術。因為相比于傳統(tǒng)的分立器件SMD，P1.0以下間距市場是IMD和COB有相對優(yōu)勢的間距范圍。未來，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點間距，實現(xiàn)超高密度未來顯示的一個過渡產(chǎn)品，隨著間距向P0.X方向下探，只有全倒裝超微間距COB顯示才能主導新型顯示技術。