電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月16日，北京燕東微股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：燕東微）在上海證券交易所成功登陸科創(chuàng)板上市。

本次燕東微公開(kāi)發(fā)行17987萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)21.98元/股，募集資金總額為39.53億元。上市首日開(kāi)盤(pán)22.22元/股，開(kāi)盤(pán)小漲1.09%，此后最高漲幅突破7%。截至下午14:17分，燕東微最新股價(jià)為22.17元/股，漲幅為0.86%，總市值達(dá)265.72億元。

燕東微董事長(zhǎng)謝小明在上市儀式致辭中表示，“本次科創(chuàng)板上市，公司將依托募投項(xiàng)目的實(shí)施，擴(kuò)大晶圓制造能力，加強(qiáng)產(chǎn)品持續(xù)開(kāi)發(fā)的能力、增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，為可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎(chǔ)。站在科創(chuàng)板的新起點(diǎn)上，公司將潛心鉆研，持續(xù)創(chuàng)新，同時(shí)我們將嚴(yán)格按照上交所規(guī)則的要求利用好募集資金，規(guī)范公司運(yùn)作，讓公司持續(xù)穩(wěn)定健康的發(fā)展。”

在投融資上，燕東微的身影頻繁出現(xiàn)，其大規(guī)模融資金額常在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。2018年燕東微拿下40億元B輪融資，2021年又拿下10億元的C輪融資。此次科創(chuàng)板IPO成功上市，燕東微再次拿下近40億元的融資。

在資本的加持下，燕東微從“追趕”成功走向“領(lǐng)跑”，在射頻LDMOS、數(shù)字三極管的全球市場(chǎng)份額分別超過(guò)20%、30%，細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)占據(jù)著領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

在業(yè)績(jī)方面，近三年燕東微的營(yíng)收規(guī)模以39.82%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2019年和2020年基本持平，2021年增速提至97.57%，成功突破20億大關(guān)。但是在歸母凈利潤(rùn)上，這個(gè)已經(jīng)成立35年之久的公司，表現(xiàn)卻不太理想。2019年虧損1.26億元，2020年僅實(shí)現(xiàn)五千多萬(wàn)的凈利，2021年凈利激增8倍多，達(dá)5.69億元。2022年上半年，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.56億元，并取得3.06億元?dú)w母凈利潤(rùn)，下半年以此速度增長(zhǎng)下去的話，2022年度燕東微的業(yè)績(jī)有望打破2021年的紀(jì)錄。

報(bào)告期內(nèi)，燕東微的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為21.68%、28.66%、40.98%及40.73%。2021年，短短一年的時(shí)間，燕東微的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率提高了12.32個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)測(cè)試”三輪驅(qū)動(dòng)燕東微的業(yè)績(jī)由平穩(wěn)走向高速，2021年這三大板塊的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的銷(xiāo)售收入分別為11.19億元、7.70億元、0.881億元，分別占總營(yíng)收的比例分別為55%、38%、4%。

在芯片設(shè)計(jì)板塊，燕東微數(shù)字三極管產(chǎn)品年出貨量達(dá)20億只以上；ECM前置放大器年出貨量也達(dá)20億只以上，最薄ECM前置放大器厚度它是做到了0.3mm的水平；浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，年出貨量超55億只。

在晶圓制造板塊，目前燕東微擁有6英寸和8英寸晶圓制造產(chǎn)線，這兩大產(chǎn)品線的產(chǎn)能分別達(dá)到6.5萬(wàn)片/月、4.5萬(wàn)片/月，并且都通過(guò)了ISO9001、IATF16949車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，具備穩(wěn)定規(guī)模量產(chǎn)的制造服務(wù)能力。此外，燕東微也已經(jīng)建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，完成了SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)。

值得一提的是，燕東微8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力已經(jīng)覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，它正在開(kāi)發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺(tái)。除此之外，燕東微還在開(kāi)展12英寸集成電路生產(chǎn)線的建設(shè)，工藝節(jié)點(diǎn)提升至65nm，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，燕東微的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊、電力電子、智能終端、汽車(chē)電子、特種應(yīng)用領(lǐng)域。芯片設(shè)計(jì)主要面向特種應(yīng)用領(lǐng)域，占比超7成，消費(fèi)電子占比兩成左右，高端汽車(chē)電子應(yīng)用領(lǐng)域占比不到1%。晶圓制造則主要面向的是消費(fèi)電子領(lǐng)域，2021年占比75.13%。

在客戶方面，燕東微的產(chǎn)品主要銷(xiāo)售給飛宇電子、京東方、廈門(mén)芯一代集成電路有限公司、北京電控、上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司、宜芯微等。

在行業(yè)內(nèi)，燕東微面對(duì)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、揚(yáng)杰科技、華虹半導(dǎo)體。在經(jīng)營(yíng)規(guī)模上，燕東微與華微電子相近，與華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微存在三到四倍的差距。在晶圓制造上，華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)微均已經(jīng)覆蓋12英寸產(chǎn)線，它們擁有的授權(quán)專(zhuān)利數(shù)和發(fā)明專(zhuān)利數(shù)遠(yuǎn)超燕東微。

在研發(fā)方面，2021年華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、揚(yáng)杰科技、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入分別為7.13億元、6.28億元、1.12億元、2.42億元、0.86億美元，分別占營(yíng)業(yè)收入的比例為7.71%、8.73%、5.08%、5.50%、5.27%；而當(dāng)期燕東微的研發(fā)投入為1.62億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為7.98%。由此可見(jiàn)，相較同行的頭部企業(yè) ，燕東微的研發(fā)投入是不足的，研發(fā)費(fèi)用率也僅略高同行頭部企業(yè)。

此次燕東微上市，成功募集到39.53億元資金，擬將其中的30億元資金投資建設(shè)“基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目”。該募投項(xiàng)目，預(yù)計(jì)明年4月開(kāi)始試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能4萬(wàn)片，主要生產(chǎn)的是65nm工藝的高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。

關(guān)于公司未來(lái)三年的規(guī)劃，燕東微表示公司將圍繞核心戰(zhàn)略，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線的產(chǎn)能，同時(shí)加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成硅基光電子工藝平臺(tái)、熱成像傳感器工藝平臺(tái)、硅基微顯示電路工藝平臺(tái)的建設(shè)并量產(chǎn)，并加快建設(shè)完成12英寸產(chǎn)線，爭(zhēng)取在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。