來源：半導體芯科技編譯

臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabric?聯(lián)盟是臺積電公司的第六個OIP聯(lián)盟，也是半導體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準備，為半導體設計、內(nèi)存模塊、襯底技術、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，并利用臺積電的3DFabric技術（一個全面的3D硅堆疊和先進封裝技術系列）實現(xiàn)下一代HPC和移動應用。

臺積電研究員兼設計與技術平臺副總裁盧立中博士說："3D硅堆疊和先進封裝技術為芯片級和系統(tǒng)級創(chuàng)新的新時代打開了大門，同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，以幫助設計者在眾多的選擇和方法中找到最佳路徑。"通過臺積電和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的集體領導，我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶提供了一個簡單而靈活的方法，在他們的設計中釋放3D IC的力量，我們迫不及待地想看到他們可以利用我們的3DFabric技術創(chuàng)造出的創(chuàng)新。"

AMD技術與產(chǎn)品工程高級副總裁Mark Fuselier表示："作為chiplet和3D硅堆疊的先驅(qū)，AMD對臺積電3DFabric聯(lián)盟的推出以及它在加速系統(tǒng)級創(chuàng)新方面發(fā)揮的重要作用感到興奮。"我們已經(jīng)看到了與臺積電及其OIP合作伙伴在全球首款基于TSMC-SoIC?的CPU上合作的好處，我們期待著更緊密的合作，為未來幾代高能效、高性能的芯片推動一個強大的芯片堆疊生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。"

臺積電的開放創(chuàng)新OIP 3DFabric聯(lián)盟

作為業(yè)界最全面、最活躍的生態(tài)系統(tǒng)，臺積電OIP由六個聯(lián)盟組成：EDA聯(lián)盟、IP聯(lián)盟、設計中心聯(lián)盟（DCA）、價值鏈聯(lián)盟（VCA）、云聯(lián)盟，以及現(xiàn)在的3DFabric聯(lián)盟。臺積電公司于2008年推出OIP，通過創(chuàng)造一種新的合作模式，組織臺積電公司的技術、電子設計自動化（EDA）、IP和設計方法的開發(fā)和優(yōu)化，幫助客戶克服半導體設計復雜性不斷上升的挑戰(zhàn)。

新的3DFabric聯(lián)盟的合作伙伴可以提前使用臺積電的3DFabric技術，使他們能夠與臺積電同步開發(fā)和優(yōu)化其解決方案。這使客戶在產(chǎn)品開發(fā)中占得先機，盡早獲得從EDA和IP到DCA/VCA、存儲器、OSAT（外包半導體組裝和測試）、襯底和測試等最高質(zhì)量、隨時可用的解決方案和服務。

亞馬遜網(wǎng)絡服務副總裁兼工程師Nafea Bshara說："亞馬遜Annapurna實驗室團隊負責為亞馬遜網(wǎng)絡服務客戶打造硅片創(chuàng)新，我們一直與臺積電密切合作，利用臺積電的先進封裝技術（包括CoWoS?）及其支持基礎設施開發(fā)AWS Trainium產(chǎn)品，從架構定義、封裝設計和工藝驗證到成功生產(chǎn)。"作為臺積電的客戶，我們對臺積電的OIP 3DFabric聯(lián)盟的引入感到高興，這顯示了臺積電在下一代3D IC設計啟用方面的領導地位和承諾。"

與3DFabric聯(lián)盟伙伴的新合作

⊕EDA合作伙伴可以提前獲得臺積電3DFabric技術，用于EDA工具的開發(fā)和改進，以提供優(yōu)化的EDA工具和設計流程，更有效地實現(xiàn)3D IC設計。

⊕IP合作伙伴開發(fā)符合芯片到芯片接口標準和臺積電3DFabric技術的3D IC IP，為客戶提供各種最高質(zhì)量、經(jīng)過驗證的IP解決方案。

⊕DCA/VCA合作伙伴獲得與共同客戶在3DFabric技術方面的早期合作，并與臺積電的路線圖保持一致，這將提高他們在3DFabric設計、IP整合和生產(chǎn)方面的服務能力。

⊕內(nèi)存合作伙伴獲得早期技術參與，以定義規(guī)格，并與臺積電在工程和技術標準上早期保持一致，這將縮短未來HBM世代的上市時間，以滿足3D IC設計要求。

⊕支持臺積電生產(chǎn)質(zhì)量和技術要求的OSAT合作伙伴與臺積電合作，以滿足客戶的生產(chǎn)需求，在技術和生產(chǎn)的各個方面不斷改進和支持。

⊕襯底合作伙伴與臺積公司進行早期技術合作和開發(fā)，以滿足未來3DFabric技術的要求，提高襯底質(zhì)量、可靠性和新基材集成度，以加快客戶3D IC設計的生產(chǎn)速度。

⊕測試伙伴與臺積電早期合作，為臺積電的3DFabric技術開發(fā)測試和壓力方法，全面覆蓋可靠性和質(zhì)量要求，幫助客戶快速推出差異化產(chǎn)品。

英偉達公司先進技術部高級副總裁Joe Greco說："英偉達公司一直在使用臺積電的CoWoS?技術和支持基礎設施來制造幾代高性能GPU產(chǎn)品。"臺積電的新3DFabric聯(lián)盟將把該技術擴展到更多的產(chǎn)品和更高的集成度"。

臺積公司的3Dblox?技術

為了解決3D IC設計復雜度上升的問題，臺積公司推出了TSMC 3Dblox?標準，以統(tǒng)一設計生態(tài)系統(tǒng)，為臺積公司3DFabric技術提供合格的EDA工具和流程。模塊化的TSMC 3Dblox標準旨在以一種格式對3D IC設計中的關鍵物理堆疊和邏輯連接信息進行建模。臺積公司與3DFabric聯(lián)盟中的EDA合作伙伴合作，使3Dblox適用于3D IC設計的各個方面，包括物理實現(xiàn)、時序驗證、物理驗證、電遷移IR下降（EMIR）分析、熱分析等。臺積公司3Dblox的設計旨在最大限度地提高靈活性和易用性，提供最終的3D IC設計生產(chǎn)力。

臺積公司3DFabric技術

臺積公司3DFabric是一個全面的三維硅堆疊和先進封裝技術系列，進一步擴展了公司的先進半導體技術產(chǎn)品，以釋放系統(tǒng)級創(chuàng)新。臺積公司的3DFabric包括前端的三維芯片堆疊或TSMC-SoIC?（集成芯片系統(tǒng)），以及包括CoWoS?和InFO系列封裝技術在內(nèi)的后端技術，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能、功耗、外形尺寸和功能，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級的集成。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS和InFO之外，臺積公司還在2022年開始了TSMC-SoIC硅片的堆疊生產(chǎn)。目前，臺積公司在臺灣淳安擁有世界上第一座3DFabric全自動化工廠，將先進的測試、TSMC-SoIC和InFO業(yè)務整合在一起，通過利用更好的周期時間和質(zhì)量控制，為客戶提供最佳的靈活性，優(yōu)化其封裝。

關于臺積電公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）

臺積電公司于2008年推出開放式創(chuàng)新平臺，通過匯集客戶和合作伙伴的創(chuàng)造性思維，減少設計障礙，促進半導體設計界創(chuàng)新的快速實施。臺積電公司的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）將客戶和合作伙伴的創(chuàng)造性思維凝聚在一起，其共同目標是縮短設計時間、量產(chǎn)時間、上市時間以及最終的收益時間。臺積電公司OIP擁有最全面的設計生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟計劃，涵蓋業(yè)界領先的EDA、庫、IP、云和設計服務合作伙伴。自公司成立以來，臺積電公司一直與這些生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，并繼續(xù)擴大其庫和硅IP組合，使其超過55,000個IP，并向客戶提供超過43,000個技術文件和超過2,900個工藝設計套件，從0.5微米到3納米。

審核編輯 黃昊宇