所謂激光焊錫膏技術是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技能，激光錫膏焊接的首要特點是使用激光的高能量完結部分或微小區域快速加熱完結錫焊的進程，在微小電器、集成電路板等領域的焊接具有很大的優勢。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經很難在細小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實現焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板制造商的重視。

紫宸錫膏激光焊接系統

錫膏激光焊錫機在微電子工業中得到了廣泛的應用，由于激光焊錫膏工藝是快速非接觸焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區域焊接難題，激光錫膏焊接工藝相比傳統SMT焊接有著不可取代的優勢！

紫宸激光錫膏焊接機為客戶決絕生產難題而生，其激光錫膏焊接工藝在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。

那么激光錫膏焊接機效果怎么樣呢？市面上大多數的錫膏焊接機在進行焊接工作的時候，因瞬間熔化則難于避免的出現炸錫、錫珠、焊接不飽滿等一系列問題。明針對這一系列問題，紫宸激光成功開發出適合激光焊接的焊錫膏工藝，且焊接過程無炸錫、無錫珠、焊接飽滿等。

紫宸激光針筒式焊錫膏機是由焊料合金和助焊膏組成，焊料合金與助焊膏的重量份數比為80-91:9-20，焊料合金是由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一種或多種組成的錫基焊錫粉。

激光焊錫膏的制備：冷卻后的助焊膏進行研磨至粒度15μm以下，并與焊料合金在真空攪拌機中充分攪拌均勻，即可得焊錫膏。由上述成分組成的助焊膏具有很好的防坍塌功能，使本發明的助焊膏應用于激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿，不會出現坍塌的現象。

與現有技術相比，激光焊錫膏機的優點在于：

1)聚酰胺改性的氫化蓖麻油，克服了氫化蓖麻油助劑返粗和假稠的缺點；其適用的溫度范圍較氫化蓖麻油更寬，能在脂肪烴或芳香烴溶劑中溶脹或溶解。

2)應用于瞬間即熔化的激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿實用性強。

審核編輯黃昊宇