PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié),焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能,為在全公司大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量發(fā)展,激發(fā)公司廣大員工愛崗敬業(yè),苦練內(nèi)功,爭當行業(yè)工匠,并加快推進公司高技能人才隊伍建設,下面我們?yōu)榇蠹铱偨Y(jié)了以下PCBA線路板焊接的要點及操作規(guī)范:
1.焊接PCB線路板時,先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳,以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。
2.元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其它元器件為先小后大。
3.焊接時,要使焊點周圍都有錫,將其牢牢焊住,防止虛焊。
4.焊接上錫時,錫不宜過多,當焊點焊錫錐形時,即為最好。
5.取電阻時,找到所需電阻后,拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻,并寫上電阻,以便查找。
6.芯片與底座都是有方向的,焊接時,要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與PCB三者的缺口都對應。
7.裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
8.對引腳過長的電器元件(如電容器,電阻等),焊接完后,要將其剪短。
9.當電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
10.焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。
審核編輯:郭婷
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原文標題:SMT與DIP焊接要點是什么?需要注意哪些操作規(guī)范?
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