PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。

PCB阻焊層開窗的三個(gè)原因

1.孔焊盤開窗：插件孔焊盤都需要開窗，開窗了才能焊接元器件，不開窗焊接的位置會(huì)被油墨蓋住，導(dǎo)致器件引腳無法焊接。 2.PAD焊盤開窗：開窗的位置就是貼片的位置，需要貼片焊接元器件，如果要焊接的位置不開窗，會(huì)被油墨蓋住，等于沒有焊盤。 3.大銅面開窗：有時(shí)候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。

阻焊開窗為什么要比線路的PAD大

一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區(qū)域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區(qū)域比實(shí)際焊盤擴(kuò)大一定的尺寸，按照一般板廠的生產(chǎn)公差，建議大整體4-6mil。

阻焊漏開窗的原因

01

輸出Gerber漏開窗

? 在設(shè)計(jì)工程師layout過程中，誤操作或?qū)erber文件輸出設(shè)置有誤。阻焊層輸出時(shí)沒有勾選開窗焊盤，導(dǎo)致輸出Gerber阻焊層漏開窗。 ?

02

封裝設(shè)計(jì)阻焊層無開窗

? 在做pcb封裝時(shí)，設(shè)置錯(cuò)誤的原因?qū)е吕L制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤，只需要在焊盤棧特性對(duì)話框下的形狀、尺寸、層里點(diǎn)擊添加solder mask top(或者bottom)，然后修改好solder mask的形狀，即實(shí)現(xiàn)了pad的開窗。 ?

03

軟件版本兼容性導(dǎo)致漏開窗

因EDA軟件的版本眾多，由于設(shè)計(jì)工程師layout時(shí)使用了高版本的AD軟件，焊盤是使用Track畫出來的，在傳統(tǒng)的低版本中是走線的意思，一般Track是不會(huì)有阻焊開窗的。但是在高版本AD中新增了一個(gè)功能，就是給予了Track特殊屬性，因此高版本輸出Gerber有開窗，低版本無開窗，導(dǎo)致輸出的Gerber文件漏開窗。

04

孔屬性錯(cuò)誤導(dǎo)致漏開窗

在AD軟件里面添加焊盤時(shí)有PAD和VIA添加方式，PAD為焊盤，VIA為過孔。如果需要開窗焊接的使用VIA添加，在制版過程中過孔蓋油需取消開窗。此時(shí)，所有VIA屬性的開窗全部取消掉了，要開窗焊接的VIA屬性的就會(huì)漏開窗。

05

修改文件導(dǎo)致漏開窗

在更新迭代升級(jí)過程中經(jīng)過多次改版，或者某些抄板文件在通過圖片繪制過程中，可能會(huì)因?yàn)檎`操作導(dǎo)致誤刪設(shè)計(jì)文件開窗，因此設(shè)計(jì)文件漏開窗無法焊接。

華秋DFM解決漏開窗問題

華秋DFM對(duì)于漏開窗有專屬檢測項(xiàng)，能夠應(yīng)對(duì)漏開窗的所有場景。一鍵分析檢測漏開窗，在生產(chǎn)制造前檢測出漏開窗的異常，提醒設(shè)計(jì)工程師修改，避免漏開窗的問題發(fā)生。提前發(fā)現(xiàn)問題還可以減少與板廠溝通的成本，提升產(chǎn)品制造效率。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)！

審核編輯 黃昊宇