Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在歲末年初之際，獲邀參與了電子發燒友網策劃的《2023半導體產業展望》專題，Silicon Labs首席技術官Daniel Cooley代表公司與編輯進行訪談，以下是他對2023年半導體市場的分析與展望前瞻觀點 在2022年，Silicon Labs推出多款創新產品，助力物聯網產業加速發展。年初，Silicon Labs推出BG24和MG24 2.4 GHz無線SoC系列，可支持Matter、Zigbee、藍牙等市場上所有主流的物聯網協議，并提供PSA 3級Secure Vault安全保護，是各種智能家居、醫療和工業應用的理想選擇；此外，Silicon Labs也推出了全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊；在其他方面，Silicon Labs還推出了全新的32位PG23 MCU，獲得FAN網絡認證的Wi-SUN邊界路由器參考解決方案等，為工業物聯網、智慧城市應用等提供全新解決方案。 Silicon Labs高度重視物聯網生態間的發展與合作，在2022年9月舉辦了“Works With”全球開發者大會，與多家合作伙伴共同探討了有關智能家居、智慧城市、智能建筑、工業和商業物聯網、智能和機器學習等領域的最新進展和發展趨勢，并介紹了Matter、藍牙、低功耗Wi-Fi、低功耗廣域網（LPWAN）等多種物聯網技術與解決方案。

探索2022年“Works With”全球開發者大會的精彩回放：https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2022-on-demandSilicon Labs是半導體領域最大的Matter代碼貢獻者
Silicon Labs從一開始就對Matter的開創和成功投入了大量的資源，Silicon Labs是半導體領域最大的Matter代碼貢獻者。為了加速業界采用，我們為Matter提供一系列硬件和軟件解決方案，為所有生態系統和無線協議提供一個完整的端到端Matter開發平臺。因此，在Matter 1.0發布時已經獲得認證或正處在檢測認證過程的產品中，許多都采用了Silicon Labs的解決方案，雖然這些產品現在主要集中在智能家居領域，但隨著Matter標準的進一步演進，它的應用也將擴展到工業、商業等領域，并與其他先進技術結合使用。 Silicon Labs擁有業界最全面的無線產品組合，支持最多樣化的無線通信協議，我們的Wi-SUN、Wi-Fi 6、低功耗Bluetooth等物聯網技術也將有更多的發展機會。Silicon Labs之前宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE組合SoC，這是Silicon Labs產品系列中的首個Wi-Fi 6解決方案。SiWx917是符合Matter標準的平臺化單芯片解決方案，包含集成的應用處理器，且具有行業卓越的能效，是要求始終保持云連接的電池供電或節能物聯網設備的理想選擇。Silicon Labs與客戶合作利用藍牙技術給車輛提供更完善的操控
Silicon Labs也發現無線連接芯片在汽車產業和生態鏈中越來越多的機會。從傳統的遙控無鑰匙解閉鎖車輛到現在非常流行的合法鑰匙靠近解閉鎖車輛（RKE/PKE），許多廠商采用了Silicon Labs的高性能、低功耗藍牙解決方案，從而實現了更長的產品續航時間和更高的安全性。在這個領域中，Silicon Labs正在與客戶合作利用藍牙技術給車輛提供更加完善的操控，在不久的將來會有很多新的應用發布。

2023年市場對無線連接芯片的需求持續旺盛
根據IoT AnalyTIc的預測，到2025年全球物聯網網關連接數將達到270億左右。這得益于物聯網市場將出現的無窮無盡的新應用，催生創新的物聯網設備來應用于可穿戴醫療設備、智能家居、工業、汽車等場景中。Silicon Labs擁有極其多樣化的產品組合，可滿足智能家居、物聯網工業和商業等不同領域的需求。此外，我們還為每個主要的生態系統和無線協議提供服務，進一步幫助我們適應市場的變化。

從Silicon Labs和客戶的交流和互動來看，市場對那些連接功能的技術、具有創新的優異性能芯片熱情依舊十分高漲。同時，預計至2023年下半年，市場對主要半導體產品的需求有望出現反彈。 本文轉載自電子發燒友網站，原文鏈接：http://m.xsypw.cn/iot/1967229.html 您也可以掃描以下二維碼，關注Silicon Labs的社交媒體平臺

原文標題：【2023展望】智能家居新轉折，Matter突破多生態壁壘

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