如今,隨著手機(jī)功能的多樣化,手機(jī)儼然成為當(dāng)今智能科技的代表產(chǎn)物。手機(jī)構(gòu)造也越來越精細(xì)化,為讓每一個(gè)零部件都能達(dá)到完美鑲嵌和整合,在現(xiàn)在的手機(jī)加工生產(chǎn)中,就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對(duì)零部件進(jìn)行壓縮加工。那么手機(jī)上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?下面看紫宸激光自動(dòng)焊錫設(shè)備在手機(jī)零部件的應(yīng)用。
在中框外框與彈片上的應(yīng)用
手機(jī)彈片,就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。
手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接到手機(jī)零件上。
在usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。
因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備,焊接發(fā)熱小,在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件,焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高,速度快,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產(chǎn)品周邊變形,容易出現(xiàn)脫焊等情況,而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進(jìn)行連接時(shí),要求焊接點(diǎn)面積很小,普通焊接方式難以滿足這種要求,因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。
在芯片和pcb板上的應(yīng)用
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展,傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。
使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接,焊縫精美,且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體,具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。如今,隨著手機(jī)功能的多樣化,手機(jī)儼然成為當(dāng)今智能科技的代表產(chǎn)物。手機(jī)構(gòu)造也越來越精細(xì)化,為讓每一個(gè)零部件都能達(dá)到完美鑲嵌和整合,在現(xiàn)在的手機(jī)加工生產(chǎn)中,就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對(duì)零部件進(jìn)行壓縮加工。那么手機(jī)上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?下面看紫宸激光自動(dòng)焊錫設(shè)備在手機(jī)零部件的應(yīng)用。
在中框外框與彈片上的應(yīng)用
手機(jī)彈片,就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。
手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機(jī)到手機(jī)零件上。
在usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。
因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備,焊接發(fā)熱小,在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件,焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高,速度快,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產(chǎn)品周邊變形,容易出現(xiàn)脫焊等情況,而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進(jìn)行連接時(shí),要求焊接點(diǎn)面積很小,普通焊接斱式難以滿足這種要求,因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。
在芯片和pcb板上的應(yīng)用
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展,傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。
使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接,焊縫精美,且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體,具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。
審核編輯:湯梓紅
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