熱點(diǎn)新聞

1、威馬被曝北京線下門店幾乎全部關(guān)閉，工廠停產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，生產(chǎn)方面作為威馬產(chǎn)量主力之一的溫州工廠被曝由于沒(méi)有訂單已處于停產(chǎn)狀態(tài)。在銷售端口，威馬面臨大面積閉店現(xiàn)狀。據(jù)悉，目前上海已有近一半展廳關(guān)門，而在北京，威馬線下門店幾乎全部關(guān)閉，銷售渠道基本處于癱瘓狀態(tài)。

報(bào)道稱，有威馬的銷售將威馬難賣歸咎于太過(guò)緩慢的新車更迭速度。據(jù)悉，威馬目前共有 E.5、EX5、W6 以及 EX6 四款車型在售，但只有老車型 E.5 的兩個(gè)改款是 2022 年發(fā)布的新車，原本計(jì)劃于 2022 下半年推出的威馬 M7 也因資金鏈壓力至今無(wú)法上市。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、小米汽車雪地測(cè)試曝光，雷軍親自上陣

汽車博主 @不是鄭小康 發(fā)文透露雷軍在試小米汽車，并曬出圖片。從圖片來(lái)看，這應(yīng)該是小米汽車在做極寒測(cè)試和標(biāo)定。值得一提的是，其中一張圖片顯示，駕駛車輛的似乎是小米創(chuàng)始人雷軍，該博主也表示是小米 CEO 雷軍親自上陣進(jìn)行測(cè)試。

從照片來(lái)看，小米測(cè)試車是一款轎跑車型，還采用了溜背的造型設(shè)計(jì)。車頂有激光雷達(dá)，暗示該車擁有較高等級(jí)的駕駛輔助能力。據(jù)報(bào)道，小米第一款車為中型溜背式轎車（內(nèi)部代號(hào) Modena 摩德納），分為兩個(gè)版本，價(jià)格未定。據(jù)了解，目前內(nèi)部在討論的方案是：一個(gè)版本定位 26 萬(wàn)-30 萬(wàn)元區(qū)間，另一個(gè)版本在 35 萬(wàn)元以上。新車預(yù)計(jì)最快年內(nèi)就可以發(fā)布，并于 2024 年發(fā)售。此外消息還稱，小米還在研發(fā)第二款量產(chǎn)車（內(nèi)部代號(hào) Lemans 勒芒），計(jì)劃 2025 年推出。

3、臺(tái)積電歐洲汽車芯片廠或“落戶”德國(guó)德累斯頓

據(jù)晶圓廠工具制造商消息人士透露，過(guò)去兩年臺(tái)積電的團(tuán)隊(duì)多次訪問(wèn)德國(guó)，以評(píng)估在德國(guó)建立12英寸晶圓廠的可行性，德累斯頓市是最有可能的地點(diǎn)。

據(jù)報(bào)道， 消息人士稱，臺(tái)積電第一家歐洲工廠的初始工藝技術(shù)將是28/22納米，目前大多數(shù)汽車應(yīng)用都采用這種工藝。然而，歐盟和德國(guó)官員正在就臺(tái)積電德累斯頓工廠的16/12納米、7納米、5納米和更先進(jìn)工藝制造的可能性進(jìn)行談判。另外，消息人士指出，對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，其歐洲晶圓廠項(xiàng)目的實(shí)現(xiàn)取決于獲得足夠的政府支持和補(bǔ)貼。

4、鴻海為iPhone組裝業(yè)務(wù)任命新負(fù)責(zé)人

鴻海為其iPhone組裝業(yè)務(wù)任命了一位新負(fù)責(zé)人，Michael Chiang（蔣集恒）將接替Wang Charng-yang（王城陽(yáng)）原來(lái)的職位。據(jù)報(bào)道，蔣集恒周日參加公司年會(huì)時(shí)以新職位首次亮相。知情人士透露，蔣集恒晉升后，王城陽(yáng)將退居二線，專注于董事會(huì)的角色。

知情人士稱，蔣集恒擁有加州克萊蒙特研究生大學(xué)人力資源開(kāi)發(fā)碩士學(xué)位，于1999年加入鴻海，而后擔(dān)任經(jīng)理職位，他幫助公司達(dá)到了蘋果所要求的高標(biāo)準(zhǔn)。另外，去年鴻海位于鄭州的工廠因疫情發(fā)生騷亂時(shí)，蔣集恒在與當(dāng)?shù)卣臏贤ㄖ邪l(fā)揮了關(guān)鍵作用，并確保蘋果的要求得到滿足。

5、除臺(tái)積電外，大部分晶圓代工廠今年將衰退 8%-12%

據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體分析師陸行之表示，此次晶圓代工下行周期廠商的資本支出“還是砍得不夠”，將會(huì)讓今年下半年到 2024 的復(fù)蘇相對(duì)溫和。此外，今年除了臺(tái)積電外，大部分晶圓代工廠將衰退 8%-12%。

陸行之此前曾預(yù)測(cè)今年上半年底部產(chǎn)能利用率應(yīng)有 66%，他認(rèn)為目前來(lái)看臺(tái)積電、聯(lián)電都應(yīng)守得住，但其他“純 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程當(dāng)初缺貨最嚴(yán)重，所以客戶瘋狂構(gòu)建庫(kù)存。

新品技術(shù)

6、俄羅斯自研 16nm 48核處理器 Baikal-S 成功裝機(jī)

據(jù)報(bào)道，一家俄羅斯公司現(xiàn)為其“國(guó)產(chǎn)處理器”Baikal-S 推出了一款用于存儲(chǔ)系統(tǒng)的主板，看起來(lái)十分震撼。首先說(shuō)一下這顆俄羅斯自研的 Baikal-S（貝加爾）處理器。這顆由俄羅斯公司 Baikal Electronics 推出的處理器擁有 48 個(gè)基于 Arm 指令集架構(gòu)（ISA）的內(nèi)核。

其 48 個(gè)核心的基準(zhǔn)頻率 2.0GHz，最高加速 2.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗為 120W，支持四路并行，還整合封裝了一顆同樣自研的 RISC-V 架構(gòu)協(xié)處理器，用于安全啟動(dòng)和管理，性能大抵與英特爾至強(qiáng)金牌 6148（20 核 @2.4GHz）或 AMD 霄龍 7351（16 核 @2.9GHz）相當(dāng)。

7、意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。

意法半導(dǎo)體的ACEPACK SMIT貼裝封裝，頂部絕緣散熱，使用直接鍵合銅 (DBC)貼片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效的封裝頂部冷卻。在ACEPACK SMIT 封裝頂面有4.6 cm2 裸露金屬表面，可以輕松地貼裝平面散熱器，從而節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)扁平化設(shè)計(jì)，最大限度地提高散熱效率，在高功率下實(shí)現(xiàn)更高的可靠性?？梢允褂米詣?dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備安裝模塊和散熱器，從而節(jié)省人工生產(chǎn)流程并提高生產(chǎn)率。

8、xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無(wú)損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊

xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚(yáng)聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚(yáng)聲器技術(shù)的下一代高分辨率和無(wú)損音頻TWS耳機(jī)的設(shè)計(jì)。這些模塊集成了由Bujeon定制設(shè)計(jì)的重低音、高性能9毫米動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)低音揚(yáng)聲器、xMEMS的Cowell高音揚(yáng)聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚(yáng)聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚(yáng)聲器放大器，以創(chuàng)建與當(dāng)今領(lǐng)先的TWS片上系統(tǒng)兼容的“插入式”揚(yáng)聲器解決方案。

與單驅(qū)動(dòng)器TWS耳機(jī)相比，Cowell卓越的高頻響應(yīng)可實(shí)現(xiàn)更寬的聲場(chǎng)，為語(yǔ)音、人聲和樂(lè)器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚(yáng)聲器能夠?qū)Ｗ⒂谏畛恋鸵繇憫?yīng)和主動(dòng)降噪所需的低頻能量。

投融資

9、裕芯電子完成B++輪融資，系模擬及混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)企業(yè)

2022年12月，裕芯電子完成B++輪融資，引入上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)一期產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）作為戰(zhàn)略投資者。本輪融資后，裕芯電子將加速推動(dòng)產(chǎn)研升級(jí)，豐富產(chǎn)品線。

裕芯電子成立于2014年，是一家高性能模擬及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司產(chǎn)品包括“光伏+”新能源場(chǎng)景應(yīng)用的PMU類芯片；DC-DC、LDO、電源管理芯片；電池管理芯片；光電傳感類芯片。

10、乾晶半導(dǎo)體完成億元Pre-A輪融資，用于碳化硅襯底技術(shù)創(chuàng)新等

近期，杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司完成億元Pre-A輪融資，由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投，紫金港資本等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于乾晶半導(dǎo)體碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。

乾晶半導(dǎo)體成立于2020年，專注于碳化硅襯底的研究與開(kāi)發(fā)，脫胎于著名半導(dǎo)體材料專家楊德仁院士指導(dǎo)下的浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心（簡(jiǎn)稱浙大科創(chuàng)中心）先進(jìn)半導(dǎo)體院碳化硅襯底項(xiàng)目。

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