日前，華大半導體旗下積塔半導體與農行上海市分行等8家銀行簽署銀團協(xié)議。

本次銀團由農行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國開行、進出口銀行、工行、中行，參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據協(xié)議，銀團成員將為積塔半導體汽車芯片生產線項目提供總額超過百億元的銀團貸款。

華大半導體黨委書記、董事長陳忠國在簽約儀式上表示，此次簽約不僅有助于解決積塔半導體汽車芯片生產線項目建設的資金問題，更是銀企深度合作、實現互惠共贏的重要舉措。華大半導體及旗下企業(yè)與各行有著良好的合作基礎，期待今后繼續(xù)開展更廣泛、更深入、更高層次的戰(zhàn)略合作，共同為中國汽車電子芯片的發(fā)展貢獻力量。

積塔半導體汽車芯片生產線項目是上海市政府重大項目，旨在進一步提高汽車芯片供應鏈安全和韌性，是踐行汽車電子產業(yè)戰(zhàn)略的重要舉措。

農行上海市分行黨委書記、行長陳其昌等出席簽約儀式，華大半導體黨委書記、董事長陳忠國與總會計師許海東見證簽約，積搭半導體總經理周華與銀團各行代表簽署銀團協(xié)議。