如果數(shù)字IC版圖設(shè)計中Power Mesh打的太寬（尤其是VDD和VSS的Stripe靠近放置的情況），下方還放置的有標準單元，那么在出Pin的地方可能會存在Congestion，如下圖所示，那么這種問題該如何解決呢？對于ICC、Innouvs、ICC2分別該如何解決呢？

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解決方案：

1、調(diào)整PG structure，讓電源地間隔放置。或者合理減少power，不要打太多、不要打太寬。根據(jù)以往經(jīng)驗和IR-drop分析的結(jié)果，可以在IR-drop滿足的情況下，降低PG的寬度，不用占用太多布線資源。

2、一般在電源地Strap下面放置標準單元時，可能會在Strap的地方存在Congestion。這時可以限制工具在電源地Strap下面少放或者不放置標準單元，設(shè)置hard blockage，partial blockage/partial density control。

如下圖所示，可以非常清晰的看到，大部分的擁塞都發(fā)生在PG Mesh附近，這可以通過對Power Mesh設(shè)置partial blockage來解決。



下面分別講解一下在ICC/ICC2和Innovus該如何實現(xiàn)該需求。

ICC設(shè)置：


ICC2設(shè)置

實例：

Innovus設(shè)置：

方法1：將指定Layer的preroute視為Placement Blockage



方法2：在PG stripes下方創(chuàng)建Partial Placement Blockage





審核編輯：劉清