1月17日市場全天窄幅震蕩，在半導體帶動下，PCB概念股快速走強，合力泰(002217.SZ)漲超9%，路維光電(688401.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)漲超5%。

拉長周期看，自2022年11月以來，PCB板塊累計漲幅僅為5%，跑輸滬深300同期13個百分點。

國金證券認為，從PCB產(chǎn)業(yè)鏈上全球海內(nèi)外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個產(chǎn)業(yè)鏈在11月普遍反彈之后又進入收益率低迷狀態(tài)，這源于整個產(chǎn)業(yè)鏈尚未迎來基本面本質性修復。

不過，隨著22Q4PCB行業(yè)需求改善有限得到驗證，周期運行至加速見底階段。

從基本面看，PCB行業(yè)并未迎來根本性修復，12月中旬臺系廠商披露的月度營收和各權威咨詢機構對終端產(chǎn)品出貨量的預測也正說明這一點：上游銅箔、玻纖布11月月度營收環(huán)比增幅明顯，但CCL和PCB環(huán)節(jié)月度營收卻顯示出疲弱的增長態(tài)勢，可見下游需求改善強度有限。

同時從終端的情況來看，去年四季度呈現(xiàn)環(huán)比改善但同比仍大幅下行的狀態(tài)，可見當前PCB需求改善主要源于傳統(tǒng)旺季備貨(環(huán)比增加)，而終端需求并未發(fā)生實質性改變(同比仍承壓)。

在這樣的情況下，需要警惕當前備貨行為透支23Q1需求的風險，但去年10月底PCB上游原材料漲價會加劇供需對峙、引發(fā)從下游到上游的需求負反饋，從而加速整個產(chǎn)業(yè)鏈觸底。因此從動態(tài)變化情況來看，產(chǎn)業(yè)鏈修復仍需時日，但加速見底后將會迎來本質性修復。

展望今年， 國金證券預期PCB需求增長乏力，預計2023年智能手機全球+2.8%、中國-0.9%，PC全球-2.3%，汽車中國+3%，可見基礎性消費產(chǎn)品增速有改善但并不樂觀。

雖然PCB基礎性需求承壓，但也能看到一些細分創(chuàng)新點或仍然有高速增長機會。

據(jù)IDC預測，2023年全球折疊手機出貨量有望達到2373萬部，實現(xiàn)同比增長51.4%，其中中國折疊手機出貨量有望達到415萬部，實現(xiàn)同比增長33.2%;

在可穿戴領域，IDC預測全球可穿戴產(chǎn)品2023年出貨量有望實現(xiàn)同比5.5%，其中可穿戴掛件這一類小創(chuàng)新產(chǎn)品同比增速將達到33%，而2023年全球VR和AR設備出貨量有望達到約1550萬臺和約500萬臺，實現(xiàn)同比增長23%和70%;

同時汽車智能化正處啟蒙階段，500~600元/車的PCB價值增量尚未體現(xiàn)(預計全車單車價值量約1500元/車)，2023年有望加速體現(xiàn)。而服務器新平臺升級在即，PCB層數(shù)將從12~16層升級到16~20層，價值量將會提升至少增加50%。

此外，PCB行業(yè)盈利能力有明顯改善，行業(yè)估值處于底部。

2022年PCB板塊毛利率和凈利率水平在前三季度逐漸改善，其中Q3毛利率達到21.53%，凈利率達到9.91%，均高于電子行業(yè)，盈利能力表現(xiàn)良好。在成本端壓力逐漸緩解下，等待下游需求恢復帶動板塊復蘇。

估值上，PCB板塊估值水平已經(jīng)普遍低于歷史平均與中位數(shù)水平，接近半數(shù)企業(yè)估值低于20%分位數(shù)水平，行業(yè)估值整體接近歷史底部，已經(jīng)具備較大投資價值。

國金證券指出，PCB行業(yè)今年需求仍然承壓，重點可關注細分創(chuàng)新領域，如汽車(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對襯板帶來增量市場、域控制器使得車用PCB向HDI升級)、服務器(新平臺升級需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產(chǎn)替代機會)，建議關注長期成長性方向，關注滬電股份（002463）、生益科技（600183）、聯(lián)瑞新材、興森科技（002436）、深南電路（002916）等具有細分領域主題機會的標的。