今天和大家分享的是車規(guī)級(jí)芯片MC9S12ZVL，之前和大家分享的多是工業(yè)級(jí)或者消費(fèi)級(jí)芯片，其實(shí)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品和工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品并不是僅僅在于溫度范圍的差異，而是有安全因素等多方面其他因素也考慮在內(nèi)。

MC9S12ZVL是NXP公司生產(chǎn)的一顆車規(guī)級(jí)MCU芯片，適用于汽車控制器等高安全要求領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，下面分幾個(gè)部分和大家分享一下，可以幫助選型的小伙伴們對(duì)這一系列芯片的功能和應(yīng)用場(chǎng)景有一個(gè)快速的了解。有技術(shù)問(wèn)題也歡迎留言討論。

首先這里提醒一下的是，這顆芯片的文檔更新版本比較多，記得要去看最新版的或者是和實(shí)物芯片對(duì)應(yīng)的文檔，不同版本的芯片還是有一定的差異的，很多新手在找文檔的時(shí)候往往會(huì)忽略這一點(diǎn)。

1.MC9S12ZVL系列簡(jiǎn)介

MC9S12ZVL是一個(gè)系列的MCU產(chǎn)品線，16位的單片機(jī)芯片，使用S12Z CPU內(nèi)核，內(nèi)部總線最高頻率32Mhz，這一系列的芯片內(nèi)部集成了40V的模擬組件，對(duì)于模擬電路相關(guān)的應(yīng)用可以進(jìn)一步降低外部電路成本，另外這顆芯片還內(nèi)部集成1路LDO和一路LIN接口。

同時(shí)，這一系列芯片還有多種型號(hào)版本可以選擇，也有多種封裝形式，如48/32pin的LQFP封裝，32pin的QFN-EP封裝。

2.MC9S12ZVL的主要功能模塊

這里就以MC9S12ZVL64，LQFP48封裝為例說(shuō)一下芯片內(nèi)部資源：



3.一些設(shè)計(jì)要點(diǎn)分享

（1）這顆芯片VSUP支持12V輸入時(shí)，不要將這個(gè)12V電源接在其他3.3V或者5V引腳上，避免損壞芯片

（2）內(nèi)部集成LDO的5V輸出能力有限，需要較大大電流的場(chǎng)合還是要外加電源轉(zhuǎn)換，需要小電流的場(chǎng)合可以直接使用。

（3）IIC接口注意上拉電阻，否則不能通信

（4）如果內(nèi)部時(shí)鐘滿足要求，可以去掉外圍晶振電路，從而降低成本

（5）注意所有供電引腳都要有濾波電容，PCB布局靠近芯片引腳放置，保證電源穩(wěn)定，干凈。

（6）注意在PCB布局時(shí)，模擬信號(hào)如ADC信號(hào)盡量包地處理

（7）由于MCU的VSUP引腳可以12V輸入，因此在12V電源前級(jí)要增加能夠保證有保護(hù)電路和濾波電路，保證有干凈的12V.

（8）LIN接口內(nèi)置收發(fā)器，因此LIN和LGND引腳作為一組LIN接口可以直接輸出LIN信號(hào)。

（9）TEST引腳要通過(guò)電阻接地處理。

（10）RESET信號(hào)引腳上拉電阻，并對(duì)GND并聯(lián)電容，延緩芯片上電RESET信號(hào)拉高時(shí)間，同時(shí)保證RESET正常工作處于高電平。

（11）由于這顆MCU比較簡(jiǎn)單，多數(shù)情況使用2層板就可以完成PCB設(shè)計(jì)。

4.芯片原理圖和PCB封裝：

審核編輯：劉清