在全球半導(dǎo)體器件中，模擬混合信號IC是重要的品類，模擬混合IC是連接現(xiàn)實與虛擬的橋梁，是電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組成。2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模總計為4404億美元，其中模擬IC市場規(guī)模557億美元，占比12.6%。

從模擬混合IC市場發(fā)展歷程來看，由于產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長，路徑依賴特征不強，需要長期積累經(jīng)驗，模擬混合IC市場發(fā)展超過50年，且下游應(yīng)用場景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片Top 10廠商合計市占率一直維持在55%-60%左右，除部分外圍廠商占據(jù)特定市場之外，頭部廠商格局穩(wěn)定，在各自擅長的信號鏈及電源領(lǐng)域和細分市場中，擁有自己擅長的模擬產(chǎn)品。

目前，在模擬混合信號IC領(lǐng)域，主要以TI、ADI、英飛凌、ST、Sky、NXP、瑞薩、微芯、安森美半導(dǎo)體等公司占據(jù)龍頭地位。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)模擬混合芯片市場仍被國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)企業(yè)市場占有率仍較小。盡管這些年大量人才回流，本土模擬混合IC廠商陸續(xù)崛起，部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超過世界先進水平，但是目前國產(chǎn)模擬廠商銷售規(guī)模只有25億美金左右，僅占據(jù)約15%左右的市場，無論是產(chǎn)品數(shù)量還是產(chǎn)品規(guī)模都跟國外巨頭差距較大，所以本土模擬混合信號急需突破。

審核編輯 ：李倩