MLCC是目前用量最大的無(wú)源元件之一，主要用于各類(lèi)電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能穿戴、家電、汽車(chē)電子、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。

MLCC結(jié)構(gòu)示意圖

MLCC的的原材料以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。在現(xiàn)代電子元器件暢銷(xiāo)的時(shí)代中，MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿(mǎn)足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而MLCC電容生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的呢？

MLCC工業(yè)化生產(chǎn)工藝流程

MLCC工藝流程簡(jiǎn)圖

1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分（原材料決定MLCC的性能，在主體為鈦酸鋇）；

2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)（大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)）；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——將添加劑與混合材料和成特性漿料；

5、流延——將漿體均勻涂在薄膜上形成生瓷帶（薄膜為特種材料，表面須平整清潔）；

6、印刷電極——將電極漿料按規(guī)則印刷到流延后的生瓷帶上（電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證）；

圖 介電體板―內(nèi)部電極印刷

7、疊層——將印刷好電極的流延漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版（具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的）；

圖 介電體板層疊―沖壓

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用300-400攝氏度的高溫將其排除；

11、燒結(jié)——用1300攝氏度左右的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒（該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果燒結(jié)的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂）；

圖 切割―焙燒工序

12、倒角——將方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅（或銀）電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒；

圖涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端（或銀端）電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端（銅端或銀端）電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀（該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生滲透）；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫，使陶瓷電容成體（錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性）；

17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri（該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等）；

MLCC生產(chǎn)的工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是及其重要關(guān)鍵的步驟。無(wú)論是任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無(wú)誤，才能保障電容品質(zhì)和生產(chǎn)良率。