DS1075K經(jīng)濟振蕩器入門套件出廠時僅支持DIP封裝，不提供支持SOIC-8或TO-92封裝編程的插座。但是，編程板的布局支持套接字以支持這些封裝。本應用簡介介紹如何獲取這些編程插座，包括部件號和制造商，并展示如何修改編程板以支持 TO-92 和 SOIC-8 封裝。

DS1075K開發(fā)板配有一塊裝有8引腳DIP插座的電路板，用于300密耳DIP封裝。印刷電路板具有焊盤，用于安裝 8 引腳 SOIC 封裝和 3 引腳 TO-92 封裝的插座。圖 1 顯示了兩個插槽位置。

圖1.DS1075K開發(fā)板支持TO-92（J4）和SOIC （J5）插座。

使用 SOIC 包進行編程

要對 150 mil SOIC 封裝中的經(jīng)濟振蕩器進行編程，請首先找到 J5 插座位置。該墊設計用于接受恩普樂 OTS-8 （16） -1.27-01 插座。安裝此插座將允許用戶評估和編程任何采用 150 密耳 8 引腳 SOIC 封裝的達拉斯經(jīng)濟振蕩器。

使用 TO-92 封裝進行編程

DS1075K的開發(fā)板也可用于對采用TO-92封裝的經(jīng)濟振蕩器進行編程。主板有一個插座位置 （J4），準備接受 CTI 499-030-00 插座。安裝后，插座可輕松評估和編程采用TO-1065封裝的DS92經(jīng)濟振蕩器器件。

當然，建議使用指定的TO-92插座，但是如果沒有可用的插座，您仍然可以使用板上現(xiàn)有的DIP插座對DS1065進行編程。

DIP插座上的引腳1、3和4分別對應于DS1的引腳2、3和1065。為了避免DS1065的引腳彎曲，可以將零插入力（ZIF）插座插入電路板上的DIP插座中，如圖2所示。

我們建議添加ZIF插座，即使是用于編程DIP，以防止電路板上提供的插座過早磨損。

審核編輯：郭婷