USB4?利用USB Type-C?電纜提供的所有發送(Tx)和接收(Rx)線路,可以達到最高40 Gbps的數據速率。這意味著每個差分線對為20 Gbps,相當于每個差分線對的信號基頻為10 GHz。雖然以前ESD保護器件的射頻性能是通過觀察其電容來進行比較的,但這種方法在10 GHz左右已達到了極限。因為ESD保護器件的電容和固有電感能夠有效地形成帶阻濾波器。
從ESD保護器件的結構來看,其寄生元件可分為電容(主要貢獻來自于保護二極管)、電感(主要貢獻來自于封裝鍵合線)和電阻。
為了強調保護器件電感的重要性,Nexperia比較了測得的焊線ESD保護器件插入損耗行為(實線)與理想電容C(與受測量的器件一樣在10 GHz頻率下)的計算插入損耗曲線(虛線)。由于焊線電感的原因,10 GHz頻率下的偏差比較明顯。
顯然,電容本身并不能說明器件在10 GHz或更高頻率下的行為。我們可清晰地觀察到保護器件的帶阻諧振頻率。在GHz范圍內的頻率下,應使用散射參數而非電容來評估ESD保護器件的射頻適用性。
理想無電感電容的計算插入損耗(虛線)與10 GHz頻率下電容相同的焊線器件測量插入損耗(實線)的比較。
因此,ESD保護器件針對USB4數據速率的適用性應該通過散射參數來評定,尤其是通過|S21|(插入損耗或αIL)和|S11|(回波損耗或αRL)來描述由于ESD保護器件造成的額外信號衰減和反射。需要注意的是,散射參數是在50歐姆單端系統(100歐姆差分)上測得的,因為這是測量設備的標準,而USB4數據線通常具有90-80歐姆差分(45-40歐姆單端)的線路阻抗。
封裝設計如何支持ESD保護的射頻性能
因此,與電容相同但電感更高的ESD保護器件相比,電感更低的ESD保護器件具有更出色的射頻性能。首先,更低的對地電感使ESD保護器件能夠更快速地反應,從而降低ESD脈沖等快速瞬變的鉗位。出于這兩種原因,高速數據線的ESD保護首選無鍵合線單片硅封裝。窄焊盤封裝支持低回波損耗的系統設計。
封裝設計如何支持ESD保護的射頻性能
關于主機/器件插入損耗預算的概述如下所示。USB4第2代(10 Gbps)的主機/器件預算比USB4第3代(20 Gbps)要小,因此可對長達2m的線纜投入更大預算。
主機/器件預算 | 頻率 | |
USB3.2 Gen2 (10 Gbps) | 8.5 dB | 5 GHz |
USB4 Gen 2 (10 Gbps) | 5.5 dB | 5 GHz |
USB4 Gen 3 (20 Gbps) | 7.5 dB | 10 GHz |
雖然選擇插入損耗和回波損耗盡可能小的ESD保護器件看似是可取的,且Nexperia可在10 GHz頻率下實現低至-0.19 dB的插入損耗和-23.5 dB的回波損耗,但射頻性能和鉗位性能應實現平衡:就同一技術而言,提高射頻性能會降低鉗位性能。還會降低ESD保護器件的魯棒性,但對于高數據速率的收發器IC,我們在實踐中發現,在ESD保護器件由于ESD過壓而損壞之前,該收發器IC通常已經因為剩余的鉗位而損壞。
Nexperia剛剛發布了一款針對高速數據線優化的新產品系列,該系列具有如下射頻性能:
αIL @ 10 GHz, 50 Ohms SE (dB) |
αRL @ 10 GHz, 50 Ohms SE (dB) |
|
PESD5V0R1BBSF | -0.19 | -23.5 |
PESD5V0R1BCSF | -0.25 | -19.4 |
PESD5V0R1BDSF | -0.28 | -19.0 |
相對于交流耦合電容放置ESD保護器件
另一個重要的選擇是ESD保護器件的位置。USB 3.2在Rx輸入之前采用了一個可選交流耦合電容,而該電容則成為USB4?的強制要求。 這樣一來,ESD保護器件就只能放置在連接器與連接器正后方的交流耦合電容之間(位置1)或交流耦合電容與收發器之間(位置2)。
相對于USB4 Rx交流耦合電容的兩個ESD保護器件位置選項
從系統級ESD保護的角度來看,位置1顯然是首選位置,原因有兩個。首先,在該位置可以對交流耦合電容器提供ESD瞬變保護。其次,為實現最有效的ESD保護,建議在ESD保護器件和收發器IC之間設置盡可能多的線路電感。根據經驗,10 mm的附加走線意味著大約3-3.5 nH電感。 為了直觀地看到這種效果,我們比較了兩個電磁干擾(EMI)掃描儀的測量結果,在此過程中,我們使用了帶有兩個ESD保護管腳尺寸的USB3板來比較同一ESD保護器件在這兩個位置的效率。結果表明,連接器正后方的保護位置可顯著降低收發器IC的電場強度。
使用EMI掃描儀比較兩塊板發射的EMI
信號引腳通過TLP脈沖激發,而EMI電場強度則采用二維形式記錄。左側板的ESD保護器件安裝在連接器與收發器IC之間的中間位置,而右側板的ESD保護器件則安裝在連接器正后方的首選位置。這降低了系統中的EMI電場強度,尤其是顯著降低了收發器IC上的電場強度。
ESD保護器件的位置對保護器件所需的額定電壓具有直接影響。USB Type-C?連接器允許連接使用USB3.x標準的器件,而該標準允許的最高電壓為2.8 V。如果ESD保護器件在位置1(連接器的正后方),則位置1處使用的ESD保護器件應具有高于2.8 V的VRWM額定電壓,正如我們在之前的白皮書中討論的那樣。
綜上所述,USB4是提高最常用接口數據傳輸速度路線圖的下一階段。ESD保護器件能夠以較低的插入損耗和回波損耗支持達到這些數據速率。在10 GHz頻率范圍內,保護器件的低電感開始變得與低電容一樣重要。當將保護器件安裝在連接器的正后方,以充分利用固有的信號線路電感,保護交流耦合電容時,就可以實現最出色的系統級ESD性能。在這個位置,保護器件的VRWM額定電壓需大于2.8 V,因為USB Type-C?允許將USB3.x接口連接至USB4TM接口,而USB3.x接口規格允許的最高電壓為2.8 V。
審核編輯:郭婷
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Nexperia的USB4 ESD二極管件實現了保護和性能的出色平衡

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