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【避坑指南】快速下單BOM的必備技巧!

華秋商城 ? 來源:未知 ? 2023-02-08 16:40 ? 次閱讀

做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM “坑”過的經(jīng)歷。

比如我最近做了一個新產(chǎn)品,下面的圖片就是BOM的部分數(shù)據(jù),需要核對的數(shù)量極大,而這還僅僅只是所有BOM數(shù)據(jù)的冰山一角。

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今天給大家分享一個BOM的檢查分析工具,大家正常工作中對于BOM的檢查分析的所有需求,基本都能滿足!

1、BOM比對

打開軟件之后在菜單欄,【工具】-【BOM比對】即可打開使用該功能:

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左邊導入原始的BOM,右邊導入最新的BOM后,點擊BOM比對,可以非常便捷的核對BOM文檔修改前后的差異。

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2、BOM分析

BOM分析可以完成如位號重復、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號,在坐標文件無位號等異常的檢測。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導入BOM后,能直接分析存在的問題:

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工具下載地址(復制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

除了BOM比對和分析之外,工具最近還更新了DFA分析的功能。

在最新的版本中,新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率, 還能提供組裝分析, 支持檢查生產(chǎn)元器件組裝存在的隱患,提前分析檢查避免生產(chǎn)過程中不必要的損失。

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新版本功能解讀

軟件更新后支持:

1、檢測BOM與封裝是否匹配

比如:用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA,位號D4、D5、D8設計的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝,BOM表里面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝,因此設計的封裝無法使用采購的元器件

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或者是BOM表里有型號,實際沒有PCB封裝,PCB設計完成后制版,按照BOM表采購元器件,在組裝時才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

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2、檢測器件間距是否合理

PCB布局時沒有考慮是否能夠組裝,生產(chǎn)出來的板子組裝時器件距離不足,則會導致生產(chǎn)困難,或者無法組裝。器件的間距不足即便是能組裝,以后也不方便返修。

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3、檢測器件到板邊的安全距離

元器件到板邊的安全距離不夠,在組裝過貼片機器時會撞壞板邊的器件,拼版生產(chǎn)的板子在過V-CUT機器時會導致板邊的器件焊盤被割小,組裝時器件無法貼片。

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4、檢測器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時,采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配,導致采購的元器件無法使用。

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5、檢測絲印是否離器件太遠

設計PCB時,字符的位號應盡量靠近元器件的PCB封裝,字符的位號離PCB封裝太遠,會導致組裝時,元器件無法識別對應的PCB封裝,有可能導致貼錯元器件。

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6、檢測腳趾到焊盤邊緣距離是否足夠

腳趾到焊盤邊緣距離不足,可能存在上錫量不足虛焊或焊接不牢的風險,PCB設計封裝制作時,需考慮好焊盤的尺寸大小,避免組裝時出現(xiàn)的品質(zhì)隱患。

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7、檢測引腳是否接觸多個焊盤

PCB封裝做好后布線布局都已完成,采購元器件BOM表的型號錯誤,封裝名錯誤,都會導致引腳數(shù)不一致,器件引腳接觸多個焊盤。

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8、檢測焊盤大小是否合理

在PCB中畫元器件封裝時,經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為元器件規(guī)格書是本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。

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9、檢測mark點

線路板做好后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝,都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點,mark點用于自動貼片機上的位置識別點。無mark點會導致貼片不方便。

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以上只是本次更新的部分內(nèi)容,加上軟件原本的DFM檢測功能及多種工具,囊括了工程師常用的多個場景:

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華秋DFM目前一共可以實現(xiàn)10大類,共234細項的檢查!PCB完成設計后,導入相關文件,通過軟件一鍵檢測,即可在最大程度上保證PCB設計的可靠性!

軟件下載地址(復制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip


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