—小型高邊和低邊開關(guān)(8通道)—
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”已開始出貨。
新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1],實(shí)現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導(dǎo)通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時(shí)引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計(jì)尺寸。
新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃,支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過(guò)流保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)電路,有助于提高設(shè)計(jì)的可靠性。
應(yīng)用
工業(yè)可編程邏輯控制器
數(shù)控機(jī)床
變頻器/伺服器
IO-Link控制設(shè)備
特性
內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC
(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)
采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右
內(nèi)置保護(hù)功能(過(guò)熱、過(guò)流)
高工作溫度:Topr(最大值)=110℃
低導(dǎo)通電阻:RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A
主要規(guī)格
(除非另有說(shuō)明,@Ta=25℃)
注:
[1] 雙極CMOS-DMOS
[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封裝:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
審核編輯:湯梓紅
-
東芝
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1428瀏覽量
122109 -
模擬器件
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
107瀏覽量
23421 -
功率器件
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
1874瀏覽量
91750
原文標(biāo)題:東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
文章出處:【微信號(hào):toshiba_semicon,微信公眾號(hào):東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
雷卯展示SOD-323封裝大功率ESD

速程精密高速貼裝頭引領(lǐng)智能制造新速度
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來(lái)功率器件性能突破,東芝半導(dǎo)體賦能新能源應(yīng)用

多級(jí)寬帶放大器各級(jí)之間pcb獨(dú)立分開,信號(hào)線用sma線相接,電源線用普通銅線導(dǎo)線,有助于抗干擾嗎?
【SMT貼裝元件指南】不同類型表面安裝器件大全

關(guān)于一些有助于優(yōu)化電源設(shè)計(jì)的新型材料
MSPM0-高級(jí)控制計(jì)時(shí)器有助于實(shí)現(xiàn)更好的控制和更好的數(shù)字輸出

SMT貼裝元件指南 不同類型表面安裝器件大全

SMT貼裝元件指南丨不同類型表面安裝器件大全
貼片電阻和表面貼裝電阻有什么不同?

有助于提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備性能的FRAM SF25C20(MB85RS2MT)

詳解表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)

愛普生的高精度傳感技術(shù)有助于監(jiān)控自動(dòng)化

評(píng)論