Protel布線設計注意事項
1. 單面焊盤:不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤,通
發(fā)表于 07-02 12:11
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過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現在出于對尺寸和成本因素的考慮,人們渴望能夠去除散熱片,這就使得這一問題復雜化了。貼
發(fā)表于 05-18 16:56
D類放大器散熱注意事項PCB的散熱注意事項
發(fā)表于 04-07 07:01
pcb設計注意事項一.焊盤重疊焊盤(除表面貼裝焊盤外)的重疊,也就是孔的重疊放置,在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。
發(fā)表于 01-18 13:14
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表面貼裝元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少
發(fā)表于 01-16 11:58
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干膜貼膜工藝注意事項
目前被使用的干膜有好幾個品牌,不同的品牌在貼膜時的參數略有不同,不同批次的干膜貼膜的參數也略不
發(fā)表于 03-08 09:06
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本文旨在介紹可有效將表面貼裝電源 IC 產生的熱量消散至周圍環(huán)境的散熱技術。過去的散熱設計非常簡單,僅將電源組件、
發(fā)表于 06-07 14:25
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電源設計小貼士 10:估算表面貼裝半導體的溫升
發(fā)表于 08-15 01:59
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本文將介紹在表面貼裝應用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關的元器件布局
發(fā)表于 03-29 16:52
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到目前為止,我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中,如何估算散熱
發(fā)表于 08-24 08:50
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NCS5651 的散熱注意事項
發(fā)表于 11-14 21:08
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如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集,就會發(fā)生熱干擾并導致溫度升高。
發(fā)表于 11-15 09:18
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高級邏輯系列的散熱注意事項-AN241
發(fā)表于 02-20 19:50
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電子發(fā)燒友網站提供《AM574x散熱注意事項.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-19 11:25
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設計 SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝,具有 8 個引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步
發(fā)表于 02-06 15:24
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